型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
7
項規格
基本資訊
- 產品名称
- CapSense Express 控制器，具備 SmartSense 自动调谐功能，支援 16 個按键、2 個滑块和接近感測器
- 類型
- 触摸晶片
- 單位
- -
- 最小包裝
- 490
技術參數
- 功能特性
- 接近检测；防水抗干扰触摸；PWM控制；手势检测；自动灵敏度校準；电容式触摸；滑动触摸
- 工作温度
- -40℃~+85℃
- 工作電壓
- 1.71V~5.5V
產品概覽
CY8CMBR3106S-LQXI
可實现先进且易于實施的电容式触摸感應用户界面解决方案。支援多达16個电容感应输入的寄存器可配置系列，消除了耗時的韌體開發。非常適合以最短的開發周期實现电容式按钮、滑块和接近感应解决方案。具有先进的模拟感应通道和电容式Sigma Delta PLUS（CSD PLUS）感应算法，信噪比（SNR）大于100:1，确保在极嘈杂的环境中也能實现触摸精度。采用SmartSense Auto-tuning算法，补偿制造差异，动态监控並在所有环境条件下保持最佳感測器性能，消除開發和生產过程中耗時的手动调整工作，加快產品上市時間。具備LED亮度控制、接近感应和系统诊断等高级功能，节省開發時間
如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
