型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
產品詢盤
PIN:24P 间距:0.4mm 立贴 AXK8L24124BG SMD P=0.4mm
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- PIN:24P 间距:0.4mm 立贴
- 類型
- 板對板與背板連接器
- 單位
- 最小包裝
- 3000
技術參數
- 排数
- 2
- 间距
- 0.4mm
- PIN总数
- 24P
- 安装方式
- 立贴
產品概覽
AXK8L24124BG
特性：世界上兩件式連接器中最低的外形尺寸(配合高度:0.9mm),實现了0.4mm的间距和配合時0.9mm的超低外形,有助于進一步减小產品厚度。具有很强的抗恶劣环境能力,采用TOUGHCONTACT結構,具有高接触可靠性。提高了插座和插头之间的配合强度,焊接端子和接触點的簡單锁定結構提高了配合强度,並在锁定時提供触感回饋。易于设计產品電路,連接器底面的绝缘壁可防止PC板上的圖案與金属接腳接触,使連接器下方的圖案布线成為可能,有助于减小PC板的尺寸。提供用於檢查的連接器,适用於模块化單元檢查和设备组装过程中的檢查。應用：紧凑型便携式设备(手机、DVD、DSC等)
如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
