WMSIC 電子元器件

產品詢盤

512bit串行访问時钟SRAM HT1307BRZ SOP-8

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號HT1307BRZ
封裝SOP-8
品牌HTCSEMI(海天芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化，請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。
發送詢盤 諮詢客服

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
512bit串行访问時钟SRAM
類型
静态随机存取記憶體(SRAM)
單位
最小包裝
2500

技術參數

存储容量
512bit
工作温度
40℃~+125℃
工作電�
4.5V~5.5V
接口類型
I2C
產品概覽 HT1307BRZ
低功耗，512位静态CMOS RAM，按64字×8位组织。内置32,768 Hz振荡器（由外部晶体控制），RAM的前8字节用於時钟/日历功能，並以二进制编码十进制（BCD）格式配置。地址和数据透過兩线双向总线串行传输。内置地址寄存器在每次寫入或读取数据字节後自动递增。時钟具有内置電源检测電路，可检测電源故障，並在電源故障時自动切换到电池供电。维持RAM和時钟操作所需的能量可由小型锂硬币电池提供。使用50mAh、3V锂电池時，典型数据保留時間超过10年。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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