WMSIC 電子元器件

產品詢盤

TMCS1126B3BQDVGR SOIC-10

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號TMCS1126B3BQDVGR
封裝SOIC-10
品牌TI(德州仪器)
發送詢盤 諮詢客服

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
TMCS1126B3BQDVGR
類型
電流感測器
單位
-
最小包裝
2000

技術參數

灵敏度
75mV/A
工作電壓
3V~5.5V
電流测量範圍
-20.7A~43.3A
隔离電壓(Vrms)
5000Vrms
產品概覽 TMCS1126B3BQDVGR
是一款电隔离霍尔效应電流感測器，具有业界出色的隔离功能和精度。该器件还提供與输入電流成正比的输出電壓，且在所有灵敏度選項下均具有出色的线性度和低漂移。具有内置漂移补偿功能的精密信号调节電路能夠在沒有系统级校准的情况下，在温度和寿命範圍内實现小于1.4%的最大灵敏度误差，或在一次性室温校准的情况下，實现小于0.9%的最大灵敏度误差（包括寿命和温度漂移）。交流或直流输入電流流经內部导体，所产生的磁场可由集成式片上霍尔效应感測器進行测量

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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