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產品詢盤

铂金薄膜电阻温度探测器 HEL-705-U-1-12-00

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號HEL-705-U-1-12-00
封裝-
品牌Honeywell(霍尼韦尔)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化，請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。
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技術資料

產品詳情

6 項規格

基本資訊

產品名称
铂金薄膜电阻温度探测器
類型
温度感測器
單位
-
最小包裝
50

技術參數

精度
±0.5℃
检测温度
-70℃~+260℃
產品概覽 HEL-705-U-1-12-00
用於监测或控制工业應用中的關鍵温度。它们提供电阻随温度的线性變化，在小尺寸、快速回應的封裝中結合了高线性度、穩定性、準确性和宽温度範圍。可测量 -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 的温度，且精度高。這些完全组装好的元件可直接用於探头组件，无需與延长线進行易碎的拼接。產品采用沉积在氧化铝基板上的铂薄层制造，並透過激光微调，實现標準 ±0.2%（±0.5°C 精度）或可選 ±0.1%（±0.3°C 精度）的电阻互换性。然後将感測器晶片進行玻璃封裝、布线和灌封或陶瓷烧制，形成帶有 TFE 特氟龙或玻璃纤维绝缘引线的圆柱形氧化铝封裝。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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