型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 6通道、低噪声、低功耗、16位Σ-Δ型ADC，内置片内仪表放大器和基準電壓源
- 類型
- 模数轉换晶片ADC
- 單位
- -
- 最小包裝
- 2500
技術參數
- 通道数
- 6
- 采样率
- 470Hz
- 工作電壓
- 2.7V~5.25V
- 分辨率(位)
- 16
產品概覽
AD7795BRUZ-REEL
AD7794/AD7795均為適合高精度测量應用的低功耗、低噪声、完整模拟前端，内置一個低噪声24位/16位的6路差分输人的∑-△ADC；还集成了片内低噪声仪表放大器，因而可直接输入小信号到ADC。每款器件均内置一個精密低噪声、低温漂內部帶隙基準電壓源，也可采用最多兩個外部差分基準電壓。其它片内特性包括可编程激励電流源、熔断電流控制和偏置電壓产生器，利用偏置電壓产生器可将某一通道的共模電壓设置為AVDD/2。低端電源開關可用來在兩次轉换之间关断桥式感測器，从而使系统功耗降至最低。AD7794/AD7795可以采用內部時钟或外部時钟工作，输出数据速率可在4.17Hz至470Hz的範圍内變化。兩款器件均采用2.7V至5.25V電源供电。B级器件(AD7794和AD7795)的额定温度範圍為 -40°C至 +105°C，而C级器件(AD7794)的额定温度範圍為 -40°C至 +125°C。這些器件的典型功耗為 400μA，采用24接腳TSSOP封裝。
如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
