WMSIC 電子元器件

產品詢盤

CAT1023WI-30-GT3 CAT1023WI SOIC-8

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號CAT1023WI-30-GT3
封裝SOIC-8
品牌onsemi(安森美)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

5 項規格

基本資訊

產品名称
CAT1023WI-30-GT3
類型
EEPROM
單位
-
最小包裝
3000

技術參數

功能特性
掉电/上电保护電路;硬體寫保护功能
產品概覽 CAT1023WI-30-GT3
CAT1023 是一款用於基于微控制器的系统的完整内存和监督方案。EEPROM 串行 2-Kb CPU 监督器 和系统電源监督器帶有欠電壓保护,采用低功耗 CMOS 工艺進行集成。内存接口透過 400 kHz I?C 总线實现。CAT1023 提供精确的 VCC 感应電路和兩個開漏输出:一個 (RESET) 驅動高电平,一個 (RESET) 在 VCC 降至重置阈值電壓之下時驅動低电平。如果 WP 联接邏輯高电平,寫操作则禁用。该监督器具有一個 1.6 秒监督计時器電路,如果软件或硬體故障暂停或“挂起”系统,则将系统重置為某個已知状态。CAT1023 具有一個單独的监督计時器中断输入接腳,WDI。该電源监控電路保护内存和系统控制器,並在電源通电/关断期间以及针對欠電壓情况對其進行重置。五個重置阈值電壓支援 5.0 V、3.3 V 和 3.0 V 系统。如果電源電壓超出容差範圍,重置信号则变為有效状态,阻止系统微控制器、ASIC 或外围设备运行。重置信号通常在電源電壓超过重置阈值水平 200 ms 之後变為无效状态。透過有效高电平和低电平重置信号連接微控制器和其他積體電路非常簡單。另外,重置接腳或單独的输入 MR 可用作按钮手动重置能力的输入。该片上 2-Kb EEPROM 内存具有 16 字节頁。另外,硬體数据保护由 VCC 感应電路提供,在 VCC 降至重置阈值以下或 VCC 在通电期间尚未达到重置阈值之前阻止寫入内存。可采用 8 接腳 DIP、8 接腳 SOIC、8 接腳 TSSOP、8 接腳 TDFN 和 8 接腳 MSOP。TDFN 封裝厚度最大為 0.8mm。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。