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產品詢盤

CMT2300A远距离868MHZ射频模块小尺寸 VG3411S868N0S1 SMD 11.5x10mm

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號VG3411S868N0S1
封裝SMD,11.5x10mm
品牌Vollgo(沃进)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
CMT2300A远距离868MHZ射频模块小尺寸
類型
射频模块
單位
-
最小包裝
96

技術參數

模式
收發
频率
868MHz
發射功率
20dBm
调制方式
OOK;FSK
產品概覽 VG3411S868N0S1
VG3411SxxxN0S1系列无线模块,基于CMT2300A高性能无线收發晶片设计,是一款体积小巧、低功耗、远距离的双向无线收發模块。\nCMT2300A 的高集成度,簡化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121 dBm 的灵敏度优化了應用的链路性能。它支援多种数据包格式及编解码方式,使得它可以灵活的满足各种應用對不同数据包格式及编解码的需求。另外,CMT2300A 还支援 64-byte Tx/Rx FIFO, 丰富的 GPIO 及中断配置,Duty-Cycle 运行模式,信道侦听,高精度 RSSI,低電壓检测,上电复位,低频時钟输出,手动快速跳频,静噪输出等功能,使得應用设计更加灵活,實现產品差异化设计。 CMT2300A工作于1.8 V 至3.6 V。当达到-121 dBm灵敏度的時候僅消耗8.5 mA電流, 超低功耗接收模式可以進一步降低晶片的接收功耗;13dBm 输出僅23 mA 發射電流。\n模块集成了所有射频相關功能和器件,用户不需要對射频電路设计深入了解,就可以使用本模块輕易地開發出性能穩定、可靠性高的无线方案與无线物联网设备。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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