型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 停产 10V 1A
- 類型
- 通用二极管
- 單位
- -
- 最小包裝
- 3000
技術參數
- 整流電流
- 1A
- 二极管配置
- 1個独立式
- 正向压降(Vf)
- 415mV@2A
- 直流反向耐压(Vr)
- 10V
產品概覽
MBRM110LT1G
POWERMITEPower 表面贴装封裝 此款肖特基 Powermite 运用肖特基势垒原理，采用势垒金属和外延結構，可产生优化的正向压降-反向電流权衡。這种先进的封裝技術可用於實现高能效的微型、节省空间的表面贴装整流器。由于其独特的散热设计，Powermite 具有與 SMA 相同的热性能，而占位减小 50%，高度外形 < 1.1 mm，是业内高度外形最小的整流器之一。由于其尺寸小巧，因而适用於蜂窝电话和无绳电话、充电器、笔记本电脑、打印机、PDA 和 PCMCIA 卡等便携式和电池供电產品。典型應用為 AC-DC 和 DC-DC 轉换器、逆向电池保护和多個供應電壓的“OR”运行，以及性能和尺寸性能至关重要的其他應用。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
