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產品詢盤

AC/ 二次側同步整流和快速充电接口控制器,适用於高通 Quick Charge 3.0 IW662 SOIC-8

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號IW662-02-SO8
封裝SOIC-8
品牌RENESAS(瑞萨)/IDT

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

6 項規格

基本資訊

產品名称
AC/DC 二次側同步整流和快速充电接口控制器,适用於高通 Quick Charge 3.0
類型
监控和复位晶片
單位
-
最小包裝
2500

技術參數

工作温度
-40℃~+150℃
工作電壓
3V~16V
產品概覽 IW662-02-SO8
iW662是一款用於高通快速充电3.0(QC3.0)的AC/DC次级側组合控制器,它将USB接口、次级到初级通信和同步整流功能集成在單個IC中。\niW662位於AC/DC電源的次级側,可使适配器根据移动设备(MD)請求的電壓,以200mV的增量配置3.6V至12V的多级输出電壓。它可用於Dialog的初级側控制AC/DC系统,以實现快速電壓轉换、低空载功耗和快速动态负载回應。\niW662采用Dialog专有的XM-Comm次级到初级数字通信技術。当與Dialog的初级側控制器iW1790配合使用時,系统中可完全省去光耦合器。iW662透過電源变压器传输快速充电所需的所有資訊,包括输出電壓請求、输出電流限制、输出電壓下冲、输出过压以及故障和复位信号。\niW662也是一款先进的同步整流(SR)控制器,集成了MOSFET驅動器,可使不连续模式反激式轉换器高效运行。该器件與外部功率MOSFET配合使用,取代反激式轉换器次级側的主整流二极管,透過降低次级側传导损耗來提高效率。Dialog的数字自适应关断控制技術可将关断死区時間降至最低,无需在传统同步整流器中通常與同步MOSFET並联使用的额外肖特基二极管。\niW662和iW1790提供双层电缆保护。在次级側,iW662采用Dialog专有的D+/D-过压保护功能,以解决VBUS D+/D-软短路問題。在初级側,iW1790采用Dialog的SmartDefender+TM先进打嗝技術,在软短路時降低平均输出功率,且不會锁存。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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