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產品詢盤

20VIN双路5A或單路10A降压型 / uModule穩压器 LTM4705IY BGA-63(6.2x7.5)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號LTM4705IY#PBF
封裝BGA-63(6.2x7.5)
品牌ADI(亚德诺)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化，請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。
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技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
20VIN双路5A或單路10A降压型DC/DC uModule穩压器
類型
DC-DC電源模块
單位
-
最小包裝
260

技術參數

功能類型
降压型
输出通道数
1
工作電壓(Vin)
3.1V~20V
输出電壓(Vout)
600mV~5.5V
產品概覽 LTM4705IY#PBF
是一款完整的双路5A降压開關模式微模块调节器，采用6.25mm×7.5mm×3.22mm的BGA封裝。封裝内包含開關控制器、功率MOSFET、电感器和支援组件。输入電壓範圍為3.1V至20V，支援0.6V至5.5V的输出電壓範圍，由單個外部电阻设置。其高效设计可提供双路5A连续输出電流，僅需幾個陶瓷输入和输出电容器。支援可選的突發模式操作和输出電壓追蹤，用於電源轨排序。高開關频率和電流模式控制可實现對线路和负载變化的快速瞬态回應，且不影响穩定性。具備输入过压、输出过流和过热保护等故障保护功能。提供符合RoHS標準的终端涂层。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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