WMSIC 電子元器件

產品詢盤

CM1230-J2CP CM1230 WLCSP-4(1x1)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號CM1230-J2CP
封裝WLCSP-4(1x1)
品牌onsemi(安森美)
發送詢盤 諮詢客服

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
CM1230-J2CP
類型
靜電和浪涌保护(TVS/ESD)
單位
-
最小包裝
3500

技術參數

通道数
双路
钳位電壓
9.8V
反向電流(Ir)
100nA
击穿電壓(VBR)
6V
產品概覽 CM1230-J2CP
CM1230 是 CSP 尺寸規格的 2、4 和 8 沟道超低电容 ESD 保护二极管阵列系列。它适用於保护具有较高数据和時钟速率的系统，或需要低电容负载的電路。每個沟道都包括一對 ESD 二极管，它们充当箝位二极管将 ESD 電流脉冲轉向正或负電源轨。在正负電源轨之间集成一個齐纳二极管。這样可以保护 VCC 電源轨免受 ESD 尖峰影响，同時不再需要旁通电容器來吸收接地的正 ESD 尖峰。每個沟道都可以安全地消除 ± 8kV的 ESD 尖峰，满足 IEC61000-4-2 國際標准的 4 级要求，以及符合 IEC61000-4-2 技術规范的 ±15kV 空气放电要求。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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