WMSIC 電子元器件

蓝牙音频處理模块 AC7003F4 QFN-20(3x3)

型號AC7003F4
封裝QFN-20(3x3)
品牌JL(杰理)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

3 項規格

基本資訊

產品名称
蓝牙音频處理模块
類型
数字信号處理器(DSP/DSC)
最小包裝
5000
產品概覽 AC7003F4
特性:CPU:32 位双發射 DSP,高达 160MHz 可编程處理器,帶有 IEEE754 單精度 FPU,帶有 cordic 加速引擎,具有 8 個硬體断點/观察點的高级调試功能,高级系统异常捕获單元。中断:支援多达 64 個中断,具有 8 個優先级级别,支援 NMI,支援 SWI,具有可配置優先级,透過轮询待處理的 7 個 IO 中断實现低功耗唤醒。DSP 音频處理:支援 SBC、AAC 音频解码用於蓝牙音频,支援 mSBC 语音编解码器用於蓝牙电话,支援 MP2、MP3、WMA、APE、FLAC、AAC、MP4、M4A、WAV、AIF、AIFC 音频解码,支援语音處理的丢包隐藏 (PLC),單/双 MIC 环境噪声消除 (ENC),多频段 DRC 限幅器,20 频段 EQ 配置用於语音效果。音频编解码器:兩個通道 24 位 DAC,SNR >= 102dB;一個通道 24 位 ADC,SNR >= 95dB;DAC 采样率支援 8kHz/11.025kHz/16kHz/22.05kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz/64kHz/88.2kHz/96kHz;ADC 采样率支援 8kHz/11.025kHz/16kHz/22.05kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz;兩個模拟 MIC 放大器,内置 MIC 偏置發生器;支援四個 PDM 数字 MIC 输入;兩個通道模拟 AUX,支援立体声;支援无电容、單端和兩种差分模式在 DAC 路徑;支援 16ohm 和 32ohm 扬声器负载。蓝牙:符合蓝牙 V5.3+BR+EDR+BLE 规范,满足 class2 和 class3 發射功率要求,支援 GFSK 和 DQPSK 所有数据包類型,提供最大 +10dbm 發射功率,EDR 接收器最小 -94dBm 灵敏度,快速 AGC 用於增强动态範圍,支援 a2dp\\avctp\\avdp\\avrcp\\hfp\\ssp\\ssp\\att\\gap\\gatt\\rfcomm\\sdp\\l2cap 配置文件,a2dp 1.3.2\\avctp 1.4\\avdtp 1.3\\avrcp 1.6.2\\hfp 1.8\\spp 1.2\\rfcomm 1.1\\pnp 1.3\\hid 1.1.1\\sdp core5.3\\l2cap core 5.3。外设:一個全速 USB 2.0 OTG 控制器,六個多功能 32 位定時器,支援捕获和 PWM 模式,三個全双工基本 UART,UART0、UART1 支援 DMA 模式,一個硬體 IIC 接口支援主机和设备模式,LED 控制器,支援透過一個 IO 控制 2 個 LED,10 位 ADC 用於模拟采样,所有 GPIO 支援外部唤醒/中断,交叉開關 IO 支援:定時器\\SPI\\SDC\\IIC\\UART\\RDEC\\ALINK\\PLINK。應用:蓝牙立体声耳机和耳塞

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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帶封裝圖的可詢盤元器件。