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基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器 ATMEGA48A PDIP-28

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATMEGA48A-PU
封裝PDIP-28
品牌MICROCHIP(美國微芯)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
-
最小包裝
14

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
20MHz
程序存储容量
4KB
產品概覽 ATMEGA48A-PU
ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 是一款基于增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。透過在單個時钟周期内执行强大的指令,ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P實现了接近每MHz 1 MIPS的吞吐量,使系统设计人员能夠优化功耗與處理速度之间的平衡。AVR核心結合了丰富的指令集和32個通用工作寄存器。所有32個寄存器都直接連接到算术邏輯單元(ALU),允许在一個時钟周期内执行的一條指令中访问兩個独立的寄存器。這种架构提高了代码效率,並且實现了比传统CISC微控制器快十倍的吞吐量。ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 提供以下功能:具有读寫同時能力的4K/8K字节片上可编程闪存、256/512/512/1K字节EEPROM、512/1K/1K/2K字节SRAM、23個通用I/O线、32個通用工作寄存器、三個灵活的帶比较模式的定時器/计数器、內部和外部中断、一個串行可编程USART、面向字节的兩线制串行接口、一個SPI串行端口、一個6通道10位ADC(TQFP和VQFN封裝中有8個通道)、帶有內部振荡器的可编程看门狗定時器以及五种软件可選的节能模式。空闲模式停止CPU运行,但允许SRAM、定時器/计数器、USART、兩线制串行接口、SPI端口和中断系统继续工作。掉电模式保存寄存器內容,但冻结振荡器,禁用所有其他晶片功能直到下一個中断或硬體复位。在省电模式下,异步定時器继续运行,允许用户在设备其余部分处于睡眠状态時保持定時基准。在ADC降噪模式下,CPU和除异步定時器和ADC外的所有I/O模块停止运行,以減少ADC轉换期间的開關噪声。在待机模式下,晶体/谐振器振荡器运行,而设备的其余部分处于睡眠状态。這使得快速启动與低功耗相結合成為可能。Microchip提供了QTouch库,用於将电容触摸按钮、滑块和滚轮功能嵌入到AVR微控制器中。专利的电荷轉移信号采集技術提供了穩健的感应,並包括完全去抖动的触摸键报告,並包括相邻键抑制(AKS)技術,以确保按键事件的明确检测。易于使用的QTouch套件工具链允许您探索、開發和调試自己的触摸應用。该设备使用Microchip的高密度非易失性記憶體技術制造。片上ISP Flash允许透過SPI串行接口、传统的非易失性記憶體编程器或运行在AVR核心上的片上引导程序對程序記憶體進行在线重新编程。引导程序可以使用任何接口将應用程序下载到應用程序闪存中。当應用程序闪存部分更新時,引导闪存部分中的软件将继续运行,提供真正的读寫同時操作。透過将8位RISC CPU與片上自编程Flash結合在一個單片晶片上,ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P是一款功能强大的微控制器,為许多嵌入式控制應用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P AVR得到了一整套程序和系统開發工具的支援,包括:C编译器、宏汇编器、程序调試器/模拟器、在线仿真器和評估套件。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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