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產品詢盤

混合信号微控制器 MSPM0L1106TDGS20R VSSOP-20

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號MSPM0L1106TDGS20R
封裝VSSOP-20
品牌TI(德州仪器)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
混合信号微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
-
最小包裝
5000

技術參數

CPU位數
32 Bit
CPU内核
ARM Cortex-M0+
CPU最大主频
32MHz
程序存储容量
64KB
產品概覽 MSPM0L1106TDGS20R
MSPM0L110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该系列基于增强型 Arm Cortex - M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支援 -40℃ 至 105℃ 的工作温度範圍,並在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下运行。MSPM0L110x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序記憶體和 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高达 ±1.2% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一個具有可配置內部電壓基准的 12 位 1.68MSPS ADC、一個通用放大器和一個片上温度感測器。這些器件还提供智能数字外设,例如四個 16 位通用计時器、一個窗口化看门狗计時器和各种通信外设(包括兩個 UART、一個 SPI 和一個 I2C)。這些通信外设為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支援。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可讓客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构結合了多种低功耗模式,並经过优化,可在便携式测量應用中延长电池寿命。MSPM0L110x MCU 由广泛的硬體和软件生态系统提供支援,随附参考设计和代码示例,便于您快速開始设计。開發套件包括可供购买的 LaunchPad 套件和适用於目標插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件開發套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作為 Code Composer Studio IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还透過 MSP Academy 提供广泛的在线配套資料、培训,並透過 TI E2E 支援论坛提供在线支援。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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