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產品詢盤

具有独立于内核外设和picoPower技術的AVR微控制器 ATTINY816 WQFN-20-EP(3x3)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATTINY816-MFR
封裝WQFN-20-EP(3x3)
品牌MICROCHIP(美國微芯)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
具有独立于内核外设和picoPower技術的AVR微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
-
最小包裝
6000

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
16MHz
程序存储容量
8KB
產品概覽 ATTINY816-MFR
ATtiny416/816 微控制器采用高性能低功耗的 AVR RISC 架构,最高运行频率可达 20MHz,具有高达 4/8KB 的 Flash、256/512 字节的 SRAM 和 128 字节的 EEPROM,封裝為 20 接腳。该系列采用了最新技術,具有灵活且低功耗的架构,包括事件系统和 SleepWalking 功能、精确的模拟特性以及高级外设。支援帶有驅動屏蔽的电容触摸接口,集成了 QTouch 外围触摸控制器。微控制器的特點是 8 位 CPU 最高运行频率可达 20MHz,單周期 I/O 访问,兩级中断控制器,以及兩周期硬體乘法器。它们包含 4/8KB 在系统自编程 Flash 記憶體、128B EEPROM 和 256/512B SRAM。系统支援 16/20MHz 低功耗內部 RC 振荡器、32.768kHz 超低功耗 (ULP) 內部 RC 振荡器、32.768kHz 外部晶体振荡器和外部時钟输入。此外,它们还提供所有外设运行的空闲模式和即時唤醒功能、可配置选定外设操作的待机模式、SleepWalking 外设以及帶唤醒功能的掉电模式。外设包括 6 通道事件系统、一個帶专用周期寄存器和三個比较通道的 16 位 Timer/Counter Type A、一個帶输入捕获的 16 位 Timer/Counter type B、一個针對控制應用优化的 12 位 Timer/Counter type D、一個 16 位即時時钟、一個帶分数波特率生成器、自动波特率检测和帧開始检测的 USART、主/从串行外设接口 (SPI)、主/从 TWI(双地址匹配)、可配置自定义邏輯 (CCL) 帶有兩個可编程查找表 (LUT)、低传播延迟的模拟比较器 (AC)、10 位 115ksps 模数轉换器 (ADC)、8 位數模轉换器 (DAC)、五個可選內部電壓参考(0.55V、1.1V、1.5V、2.5V 和 4.3V)、自动 CRC 記憶體扫描和帶有窗口模式和独立片上振荡器的看门狗定時器 (WDT)。所有通用接腳都支援外部中断。微控制器有 18 条可编程 I/O 线,提供 20 接腳 VQFN 3x3 和 SOIC300 封裝。温度範圍為 -40°C 至 105°C 和 -40°C 至 125°C,提供温度分级设备選項。速度等级包括 0-5MHz @ 1.8V – 5.5V、0-10MHz @ 2.7V – 5.5V 和 0-20MHz @ 4.5V – 5.5V。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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