型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
4
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 16位帶红外模块的微控制器
- 類型
- 微控制器(MCU/MPU/SOC)
- 單位
- -
- 最小包裝
- 2500
產品概覽
MAXQ610A-2541+T
MAXQ610是一款低功耗16位MAXQ微控制器，专為低功耗應用而设计，包括通用遥控器、消费電子產品和家用电器。MAXQ610結合了强大的16位RISC微控制器和集成外设，包括兩個USART和一個SPI主/从通信端口，以及具有载波频率生成和灵活端口I/O功能的红外模块，能夠實现复用键盘控制。MAXQ610包含64KB闪存和2KB数据SRAM。安全MMU提供知识产权（IP）保护，支援多個應用程序权限级别，並保护代码免受复制和逆向工程。权限级别使供應商能夠提供在MAXQ610上执行的库和應用程序，同時限制對僅允许其权限级别的数据和代码的访问。為了實现最终的低功耗电池供电性能，MAXQ610包含超低功耗停止模式（0.2μA，典型值）。在此模式下，供电的電路最少。唤醒源包括外部中断、掉电中断和定時器中断。该微控制器的工作電壓範圍為1.70V至3.6V。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
256Mb x8/x16，3V嵌入式並行NOR MT28EW256ABA1LJS TFSOP-56-18.4mm
- 型號
- MT28EW256ABA1LJS-0SIT
- 封裝
- TFSOP-56-18.4mm
