WMSIC 電子元器件

產品詢盤

32位MCU系列產品 CDS8703K6V7ET QFN-32(4x4)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號CDS8703K6V7ET
封裝QFN-32(4x4)
品牌CHIPSEA(芯海科技)
發送詢盤 諮詢客服

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

4 項規格

基本資訊

產品名称
32位MCU系列產品
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
-
最小包裝
2500
產品概覽 CDS8703K6V7ET
充分發挥模数混合的技術优势，向客户提供低功耗MCU、工业MCU和高集成度SoC產品，並持续提升開發工具的易用性，幫助客户创造更有價值的產品。在消费電子、生活电器、电池管理、電源&照明、工业测量&感測器、工业控制、通信等领域獲得客户广泛认可。采用自主知识产权的8位RISC内核，並集成12位ADC、內部基准電壓、OTP或Flash記憶體、PWM等资源，支援C語言開發，具有低功耗、易開發等特點。提供感測器的激励電源，将感測器的微弱信号（压力值、距离、液位值等）放大及模数轉换，经过校准/补偿/算法的處理，输出线性的数字信号或执行动作指令（按键開/关等）。深耕健康测量领域，十多年始终保持行业领先地位。相關產品包含家用体脂测量AFE、智能称重AFE、穿戴体脂测量AFE、穿戴PPG测量AFE、八电极模组系列，透過系列化晶片组合，搭配健康测量算法、无线連接以及配套標准方案，實现智能與健康融合，赋能客户创造更智慧的產品

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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帶封裝圖的可詢盤元器件。