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產品詢盤

超低功耗8位MCU,具有16 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROM STM8L151G4U6 UFQFPN-28(4x4)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號STM8L151G4U6
封裝UFQFPN-28(4x4)
品牌ST(意法半導體)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
超低功耗8位MCU,具有16 KB Flash、16 MHz CPU和集成EEPROM
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
490

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
STM8
CPU最大主频
16MHz
程序存储容量
16KB
產品概覽 STM8L151G4U6
8位超低功耗MCU,最高32 KB Flash,1 KB数据EEPROM,RTC,LCD,定時器,USART,I2C,SPI,ADC,DAC,比较器。工作条件包括1.8 V至3.6 V(断电時低至1.65 V)的工作電源範圍以及-40°C至85、105或125°C的温度範圍。该MCU支援五种低功耗模式:Wait,低功耗运行(5.1 μA),低功耗Wait(3 μA),全RTC的Active-halt(1.3 μA)和Halt(350 nA)。它还具有从Halt模式快速唤醒功能,可在4.7 μs内完成。先进的STM8内核包括哈佛架构和3级流水线,最高频率為16 MHz,峰值為16 CISC MIPS。它支援高达40個外部中断源。复位和電源管理系统包括低功耗、超安全的BOR复位,具有5個可選阈值,超低功耗POR/PDR,以及可编程電壓检测器(PVD)。時钟管理功能包括1至16 MHz晶体振荡器,32 kHz晶体振荡器,內部16 MHz工廠校準RC,以及內部38 kHz低功耗RC。時钟安全系统确保可靠运行。该MCU包括帶有报警中断和自动从Halt唤醒功能的BCD日历,以及帶有升压轉换器的LCD,可支援高达4x28段。記憶體選項包括高达32 KB的Flash程序記憶體,1 Kbyte帶有ECC和RWW的数据EEPROM,灵活的寫入和读取保护模式,以及高达2 Kbyte的RAM。模拟和数字外设包括帶有输出缓冲器的12位DAC,最高1 Msps/25通道的12位ADC,T感測器和內部参考電壓,以及帶有唤醒功能的兩個超低功耗比较器。定時器包括兩個帶有2個通道(用作IC、OC、PWM、正交编码器)的16位定時器,一個帶有3個通道支援电机控制的16位高级控制定時器,以及一個帶有7位预分频器的8位定時器。通信接口包括SPI、快速I2C(400 kHz)、SMBus、PMBus和USART(ISO 7816接口和IrDA)。该MCU支援高达41個I/O,所有I/O均可映射到中断向量,以及高达16個电容式传感通道,用於触摸按键、接近感应、线性触摸和旋轉触摸感測器。開發支援包括快速片上编程和无侵入式调試SWIM,以及使用USART的引导加载程序。该MCU具有96位唯一ID。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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