WMSIC 電子元器件

產品詢盤

基于ARM -M0+的超低功耗32位测量SOC CMS32H6157 LQFP-64(7x7)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號CMS32H6157
封裝LQFP-64(7x7)
品牌Cmsemicon(中微半導體)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

4 項規格

基本資訊

產品名称
基于ARM Cortex-M0+的超低功耗32位测量SOC
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
250
產品概覽 CMS32H6157
超低功耗CMS32H6157采用高性能的ARM@Cortex-M0+的32位RISC内核,最高可工作于32MHz。采用高速的嵌入式闪存(SRAM最大8KB,程序/数据闪存最大128KB)。集成PC、SPI、UART多种標準接口。集成12bit A/D轉换器、温度感測器、比较器,运算放大器。其中12bit A/D轉换器可以采集外部感測器信号,降低系统设计成本。晶片内集成的温度感測器则可實现對外部环境温度即時监控。晶片內部集成的比较器,可支援高速和低速兩种工作模式,在高速模式下可支援高速运轉马达的控制回饋,而在低速模式下则可用於电池监测。集成8通道16bit定時器模块,結合定時器可實现一個直流电机或者兩個步进电机的控制。具有出色的低功耗性能,支援睡眠和深度睡眠兩种低功耗模式,设计灵活。其运行功耗為35uA/MHz@32MHz,在深度睡眠模式下功耗僅0.7uA,適合采用电池供电的低功耗设备。集成事件联动控制器,可實现硬體模块之间的直接連接,无需CPU的干预,比使用中断回應速度更快,同時降低了CPU的活动频率,延长了电池寿命。具有高精度24位无失码Sigma-Delta ADC,输出速率(ODR)可選:2.5Hz-2.56KHz,PGA增益可设置為1、2、4、8、16、32、64、128、256,PGA = 128、ODR = 10Hz、SET_LDO = 00時,有效分辨率為20.6位。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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