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產品詢盤

模拟音频處理器系列,汽车音响用声音處理器 BD37033FV SSOP-28-5.6mm

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號BD37033FV-ME2
封裝SSOP-28-5.6mm
品牌ROHM(罗姆)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

4 項規格

基本資訊

產品名称
模拟音频處理器系列,汽车音响用声音處理器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
2000
產品概覽 BD37033FV-ME2
BD37033FV-M 是一种汽车音频的声音處理器。它具有單端3和地隔离输入2的立体声输入選擇器、音量控制、三频段參數均衡器、响度、6通道衰减器音量、用於低音炮的LPF(低通滤波器)、抗锯齿滤波器以及混音音量。“高级開關電路”是ROHM的原创技術,可減少各种切换噪声(例如,无信号、类似20Hz的低频和大信号输入)。這种高级開關使微机控制更加容易,並能夠构建高品質的汽车音频系统。该處理器内置了输入選擇器(單端3/差分2)、三频段均衡器滤波器、用於低音炮的LPF(低通滤波器)以及响度滤波器,从而減少了外部组件的數量。它允许透過I2C总线自由控制三频段均衡器的Q、Gv、fo以及响度的fc、Gv、fo。此外,它还内置了混音音量和抗锯齿滤波器,以及抗GSM噪声滤波器。封裝為SSOP-B28,输入输出端子的布局簡化了PCB设计並減少了PCB面积。该设备可透過3.3V/5V進行I2C总线控制,並符合AEC-Q100標準。它非常適合用於汽车音频,也可用於各种音频设备,如迷你组合音响、微型组合音响和电视。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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