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基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器 ATMEGA48A TQFP-32(7x7)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATMEGA48A-AU
封裝TQFP-32(7x7)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
250

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
20MHz
程序存储容量
4KB
產品概覽 ATMEGA48A-AU
ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 是一种基于增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。透過在單個時钟周期内执行强大的指令,ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 达到了接近每MHz 1 MIPS的吞吐量,使得系统设计者可以在功耗和處理速度之间進行优化。AVR核心結合了丰富的指令集與32個通用工作寄存器。所有32個寄存器都直接連接到算术邏輯單元(ALU),允许在一個時钟周期内执行的一條指令中访问兩個独立的寄存器。由此产生的架构在代码效率上更高,同時實现了比传统的CISC微控制器快达十倍的吞吐量。ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 提供以下功能:具有读寫同時能力的4K/8K字节片内可编程Flash、256/512/512/1K字节EEPROM、512/1K/1K/2K字节SRAM、23条通用I/O线、32個通用工作寄存器、三個帶有比较模式的灵活定時器/计数器、內部和外部中断、一個串行可编程USART、面向字节的兩线串行接口、一個SPI串行端口、一個6通道10位ADC(TQFP和VQFN封裝中為8通道)、一個帶內部振荡器的可编程看门狗定時器以及五种软件可選的节能模式。空闲模式停止CPU运行但允许SRAM、定時器/计数器、USART、兩线串行接口、SPI端口和中断系统继续运作。掉电模式保存寄存器內容但冻结振荡器,禁用所有其他晶片功能直到下一次中断或硬體复位。在省电模式下,异步定時器继续运行,允许用户在设备其余部分休眠時保持定時基準。ADC降噪模式停止CPU和除异步定時器及ADC外的所有I/O模块,以最小化ADC轉换期间的開關噪声。在待机模式下,晶体/谐振器振荡器运行而设备其余部分休眠。這允许快速启动的同時實现低功耗。Microchip提供了QTouch库,用於将电容式触摸按钮、滑块和滚轮功能嵌入AVR微控制器中。专利的电荷轉移信号采集技術提供鲁棒的感应,並包括完全去抖动的触摸按键报告以及相邻键抑制(AKS)技術,用於明确检测按键事件。易于使用的QTouch套件工具链讓您能夠探索、開發並调試自己的触摸應用。该器件采用Microchip的高密度非易失性記憶體技術制造。片上ISP Flash允许透過SPI串行接口、传统非易失性記憶體编程器或运行在AVR核心上的片上引导程序對程序記憶體進行在系统重新编程。引导程序可以使用任何接口下载應用程序到應用程序Flash記憶體中。当應用程序Flash部分更新時,引导Flash部分中的软件将继续运行,从而提供真正的读寫同時操作。透過将8位RISC CPU與片上自编程Flash集成在一個單片晶片上,ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P 成為了一個强大的微控制器,為许多嵌入式控制應用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega48A/PA/88A/PA/168A/PA/328/P AVR 得到了一整套程序和系统開發工具的支援,包括:C编译器、宏汇编器、程序调試器/模拟器、在线仿真器以及評估套件。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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