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產品詢盤

低功耗32位ARM -M0+微控制器 ATSAMD10D14A QFN-24-EP(4x4)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATSAMD10D14A-MUT
封裝QFN-24-EP(4x4)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
低功耗32位ARM Cortex-M0+微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
6000

技術參數

CPU位數
32 Bit
CPU内核
ARM Cortex-M0+
CPU最大主频
48MHz
程序存储容量
16KB
產品概覽 ATSAMD10D14A-MUT
SMART™ SAM D10 是一系列低功耗微控制器,采用32位ARM Cortex -M0+處理器,接腳数从14到24不等,Flash容量最高可达16KB,SRAM容量為4KB。SAM D10设备的最大工作频率為48MHz,达到2.46 Coremark/MHz。它们设计用於簡單直观的迁移,具有相同的外设模块、相容的十六进制代码、相同的线性地址映射和所有產品系列之间的接腳相容迁移路徑。所有设备都包括智能灵活的外设、用於外设间信号传递的Atmel事件系统以及支援电容触摸按钮、滑块和轮子用户界面。SAM D10系列與SAM D家族中的其他產品系列相容,可以輕鬆迁移到具有更多功能的更大设备。 SAM D10设备提供以下特性:可在线编程的Flash、六通道直接記憶體访问(DMA)控制器、六通道事件系统、可编程中断控制器、最多22個可编程I/O接腳、32位即時時钟和日历、兩個16位定時器/计数器(TC)和一個24位用於控制的定時器/计数器(TCC),每個TC可以配置為执行频率和波形生成、精确程序执行定時或输入捕获,並對数字信号進行時間和频率测量。TC可以以8位或16位模式运行,选定的TC可以级联形成32位TC,其中一個定時器/计数器具有针對电机、照明和其他控制應用优化的扩展功能。该系列提供多达三個串行通信模块(SERCOM),每個模块可以配置為USART、UART、SPI、I2C(最高3.4MHz)、SMBus、PMBus和LIN从机;最多10通道350ksps 12位ADC,具有可编程增益和可選过采样和抽取,支援高达16位分辨率,一個10位350ksps DAC,兩個帶窗口模式的模拟比较器,支援多达72個按钮、滑块、轮子和接近感应的外围触摸控制器;可编程看门狗定時器、掉电检测器和上电复位以及兩接腳串行线调試(SWD)编程和调試接口。所有设备都具有準确且低功耗的外部和內部振荡器。所有振荡器都可以用作系统時钟的源。不同的時钟域可以独立配置為以不同的频率运行,从而透過使每個外设以其最佳時钟频率运行來节省功耗,同時保持高CPU频率並降低功耗。SAM D10设备有兩种软件可選的睡眠模式:空闲和待机。在空闲模式下,CPU停止运行,而所有其他功能可以继续运行。在待机模式下,除了選擇继续运行的功能外,所有時钟和功能都停止。设备支援SleepWalking功能。此功能允许外设基于预定义条件从睡眠中唤醒,从而使CPU僅在需要時唤醒,例如当阈值被超过或結果準備好時。事件系统支援同步和异步事件,允许外设即使在待机模式下也能接收、回應和發送事件。Flash程序記憶體可以透過SWD接口在线重新编程。同一接口可用於非侵入式的片上调試和追蹤應用程序代码。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何通信接口下载和升级Flash記憶體中的應用程序程序。 SAM D10设备得到了全面的程序和系统開發工具的支援,包括C编译器、宏汇编器、程序调試器/仿真器、编程器和評估套件。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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