WMSIC 電子元器件

2.4 GHz - Wi-Fi/BT/BLE 金属冲压天线 PRO-OB-440 SMD 13.8x5.2mm

型號PRO-OB-440
封裝SMD,13.8x5.2mm
品牌ABRACON
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
2.4 GHz - Wi-Fi/BT/BLE 金属冲压天线
類型
天线
最小包裝
1000

技術參數

增益
4.9dBi
帶宽
100MHz
阻抗
50Ω
中心频率
2.4GHz
產品概覽 PRO-OB-440
2.4 GHz - Wi-Fi/BT/BLE 金属冲压天线13.75 X 5.23 X 3.53 毫米符合RoHS/RoHS II標準MSL等级1紧凑型低损耗材料高效率(η > 65%)高增益4.9 dB表面贴装器件應用:- 2.4 GHz - Wi-Fi/BT/BLE/ZigBee/ISM- 物联网, M2M- 工业物联网- 消费者物联网- 医疗物联网- 遥测- 无线遥控- 個人局域网 (PAN)- 工业/商业设备電氣規格:- 工作频率: 2400 - 2500 MHz- 中心频率: 2450 MHz- 回波损耗: -6.9 dB- 极化方式: 线性- 峰值增益: 4.9 dBi- 效率: 65%- 阻抗: 50欧姆注意: 所有测試测量均在100X50毫米評估板(PRO-EB-450)上進行。性能取决于接地平面尺寸、调谐元件和應用环境。机械規格:- 天线尺寸: 13.75 X 5.23 X 3.53 毫米- 評估板尺寸: 100 X 50 毫米- 安装類型: 表面贴装环境規格:- 工作温度: -40℃ 至 +125℃- 存储温度: -40℃ 至 +125℃- 最高温度: 400℃- RoHS合规: 是- 保质期: 10年(符合欧盟指令2011/65/EU和2015/863)- MSL: 等级1,无限- 机械耐久性: 抗振动IEC/EN 60068-2-6, Fc测試;抗冲击IEC/EN 60068-2-27, Ea测試PCB布局:- 该天线设计為安装在接地平面上時达到最佳性能。- 天线下方不需要接地切割区域。- 在多层PCB中添加通孔以連接接地區域。- 确保NC焊盘和RF馈电焊盘周围的所有PCB层的接地间隙。- 将天线放置在PCB接地平面的一側,使接腳1尽可能靠近布局角。- 實现π匹配网络以补偿實際實施中的不匹配。評估板轮廓與匹配電路:- 評估板具有任意大小100 X 50毫米,並包括一個SMA連接器。- 在天线旁边實现了一個匹配電路。- 设置的组件值為C1 = 1.5 nH, C2 = 0.5 pF, C3 = N/A。- 可以调整调谐以补偿實際實施中的谐振频率偏移。一般實施指南:- 如果可能,将天线與PCB边缘對齐。- 沿PCB外側對齐接腳1 & 2,最好靠近一角。- 小型電氣元件可以安装在天线禁入区内。- 分布周围的電氣元件在从天线禁入区開始的地形斜坡下方。- 天线附近的塑料和金属部件可能會影响天线调谐和/或性能。- 在實際设备中實施後测量天线。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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