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產品詢盤

基于SMART ARM的微控制器,最高频率48MHz,具備多种外设 ATSAMD20G16A TQFP-48(7x7)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATSAMD20G16A-AU
封裝TQFP-48(7x7)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
基于SMART ARM的微控制器,最高频率48MHz,具備多种外设
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
250

技術參數

CPU位數
32 Bit
CPU内核
ARM Cortex-M0+
CPU最大主频
48MHz
程序存储容量
64KB
產品概覽 ATSAMD20G16A-AU
SMART™ SAM D20 系列是一款采用32位ARM Cortex -M0+處理器的低功耗微控制器,封裝从32到64接腳不等,Flash容量最高可达256KB,SRAM容量為32KB。SAM D20设备的最大工作频率為48MHz,可达到2.46 CoreMark/MHz。它们设计用於簡單直观的迁移,具有相同的外设模块、相容的十六进制代码、相同的线性地址映射和接腳相容的迁移路徑。所有设备都包括智能灵活的外设、用於外设间信号传递的Atmel事件系统,以及支援电容式触摸按钮、滑块和滚轮用户界面。SAM D20设备提供以下特性:在系统可编程Flash、八通道事件系统、可编程中断控制器、最多52個可编程I/O接腳、32位即時時钟和日历、最多八個16位定時器/计数器(TC)。定時器/计数器可以配置為执行频率和波形生成、精确的程序执行時間或输入捕获,並對数字信号進行時間和频率测量。TC可以以8位或16位模式运行,選擇的TC可以级联形成32位TC。该系列提供多达六個串行通信模块(SERCOM),每個模块可以配置為USART、UART、SPI、I2C(最高400kHz)、最多二十通道350ksps 12位ADC(帶可编程增益和可選过采样及抽取,支援高达16位分辨率)、一個10位350ksps DAC、兩個帶窗口模式的模拟比较器、外围触摸控制器(支援多达256個按钮、滑块、滚轮和接近感应);可编程看门狗定時器、掉电检测器和上电复位,以及兩针串行线调試(SWD)编程和调試接口。所有设备都有準确且低功耗的外部和內部振荡器。所有振荡器都可以用作系统時钟的源。不同的時钟域可以独立配置為以不同的频率运行,透過使每個外设以其最佳時钟频率运行來實现节能,从而在降低功耗的同時保持高CPU频率。SAM D20设备有兩种软件可選的睡眠模式:空闲模式和待机模式。在空闲模式下,CPU停止运行,而其他功能可以继续运行。在待机模式下,除了选定要继续运行的功能外,所有時钟和其他功能都停止。设备支援SleepWalking。此功能允许外设根据预定义条件从睡眠中唤醒,从而使CPU僅在需要時才唤醒,例如当阈值被超过或結果準備好時。事件系统支援同步和异步事件,即使在外设处于待机模式時也能接收、回應和發送事件。Flash程序記憶體可以透過SWD接口在系统内重新编程。同一接口也可用於應用程序代码的非侵入式片上调試。运行在设备中的引导加载程序可以使用任何通信接口下载並升级Flash記憶體中的應用程序。SAM D20设备配备了一整套程序和系统開發工具,包括C编译器、宏汇编器、程序调試器/仿真器、编程器和評估套件。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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