型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
產品詢盤
Arm -M33 32位MCU+TrusZone+浮點运算單元（FPU）、数学加速器 STM32H563ZIT6 LQFP-144(20x20)
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- Arm Cortex-M33 32位MCU+TrusZone+浮點运算單元（FPU）、数学加速器
- 類型
- 微控制器(MCU/MPU/SOC)
- 單位
- 最小包裝
- 60
技術參數
- CPU位數
- 32 Bit
- CPU内核
- ARM Cortex-M33
- CPU最大主频
- 250MHz
- 程序存储容量
- 2MB
產品概覽
STM32H563ZIT6
特性：包含意法半導體最先进的专利技術。 Arm Cortex-M33 CPU，帶有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具備MPU，性能达375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8 KB指令缓存，可實现从闪存和外部記憶體的零等待状态执行；4 KB外部記憶體数据缓存。 性能指標：1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1），1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。 高达2 MB帶ECC的嵌入式闪存，2個存储体可在寫入時读取；每個存储体高达48 KB，具有高循环能力（100 K周期）的DATA闪存；2 KB OTP（一次性可编程）；640 KB SRAM（64 KB帶ECC的SRAM2和320 KB帶灵活ECC的SRAM3）；4 KB在最低功耗模式下可用的备份SRAM；灵活的外部記憶體控制器，数据总线高达16位，支援SRAM、PSRAM、FRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND記憶體；一個支援串行PSRAM/NAND/NOR、Hyper RAM/闪存帧格式的Octo-SPI記憶體接口；兩個SD/SDIO/MMC接口。 內部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI；外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE。 高达139個具有中断功能的快速I/O（大多数5 V耐受）；高达10個独立供电低至1.08 V的I/O。 具備睡眠、停止和待机模式；V_BAT為RTC供电，32×32位备份寄存器
如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
256Mb x8/x16，3V嵌入式並行NOR MT28EW256ABA1LJS TFSOP-56-18.4mm
- 型號
- MT28EW256ABA1LJS-0SIT
- 封裝
- TFSOP-56-18.4mm
