WMSIC 電子元器件

產品詢盤

微控制器:高性能、低功耗 ATXMEGA128D4 TQFP-44(10x10)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATXMEGA128D4-AU
封裝TQFP-44(10x10)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
微控制器:高性能、低功耗
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
160

技術參數

CPU位數
8/16 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
32MHz
程序存储容量
128KB
產品概覽 ATXMEGA128D4-AU
AVR xMEGA 是一系列低功耗、高性能且外设丰富的 8/16 位微控制器,基于 AVR 增强型 RISC 架构。透過在一個時钟周期内执行指令,AVR xMEGA 设备實现了每兆赫兹接近一百萬条指令(MIPS)的吞吐量,允许系统设计者优化功耗與處理速度。AVR CPU 結合了丰富的指令集和 32 個通用工作寄存器。所有 32 個寄存器都直接連接到算术邏輯單元 (ALU),允许在單個指令中访问兩個独立的寄存器,並在一個時钟周期内执行。由此产生的架构更具代码效率,同時實现了比传统的單累加器或 CISC 基于微控制器快得多的吞吐量。AVR xMEGA D4 设备提供以下功能:可進行读寫的同時進行系统内编程的闪存;內部 EEPROM 和 SRAM;四通道事件系统和可编程多级中断控制器,34 条通用 I/O 线,16 位即時计数器 (RTC);四個灵活的 16 位定時器/计数器,具有比较和 PWM 通道;兩個 USART;兩個双线串行接口 (TWI);兩個串行外设接口 (SPI);一個帶有可選差分输入的十二通道 12 位 ADC,具有可编程增益;兩個具有窗口模式的模拟比较器 (AC);帶有独立內部振荡器的可编程看门狗定時器;帶有 PLL 和分频器的精确內部振荡器;以及可编程掉电检测。程序和调試接口 (PDI) 是一种快速的、双接腳接口,用於编程和调試。xMEGA D4 设备具有五种软件可選择的省电模式。空闲模式停止 CPU,同時允许 SRAM、事件系统、中断控制器和所有外设继续运行。掉电模式保存 SRAM 和寄存器內容,但停止振荡器,禁用所有其他功能,直到下一次 TWI、接腳變化中断或复位。在省电模式下,异步即時计数器继续运行,允许應用程序在设备其余部分休眠時保持定時器基準。在待机模式下,外部晶体振荡器继续运行,而设备其余部分休眠。這允许从外部晶体進行非常快的启动,並結合低功耗。在扩展待机模式下,主振荡器和异步定時器都继续运行。為了進一步降低功耗,每個單独外设的外部時钟可以在活动模式和空闲睡眠模式下選擇性地停止。 提供了一個免费的 QTouch 库,用於将电容触摸按钮、滑块和滚轮功能嵌入到 AVR 微控制器中。這些设备使用 高密度、非易失性記憶體技術制造。程序闪存可以透過 PDI 接口進行系统内重新编程。在设备中运行的引导加载程序可以使用任何接口将應用程序程序下载到闪存中。在启动闪存部分运行的引导加载程序软件将继续运行,同時更新應用程序闪存部分,从而提供真正的读寫操作。透過将 8/16 位 RISC CPU 與系统内、可自编程闪存相結合,AVR xMEGA 是一系列功能强大的微控制器,為许多嵌入式應用提供高度灵活且经济高效的解决方案。所有 AVR xMEGA 设备都支援完整的程序和系统開發工具套件,包括 C 编译器、宏汇编器、程序调試器/模拟器、程序员和評估套件。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。