WMSIC 电子元器件

产品询盘

微控制器:高性能、低功耗 ATXMEGA128D4 TQFP-44(10x10)

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

型号ATXMEGA128D4-AU
封装TQFP-44(10x10)
品牌MICROCHIP(美国微芯)
价格 以实时询盘为准 电子元器件价格会随市场供需和行情快速变化,请以 WMSIC 最新询盘报价为准。

技术资料

产品详情

8 项规格

基本信息

产品名称
微控制器:高性能、低功耗
类型
单片机(MCU/MPU/SOC)
单位
最小包装
160

技术参数

CPU位数
8/16 Bit
CPU内核
AVR
CPU最大主频
32MHz
程序存储容量
128KB
产品概览 ATXMEGA128D4-AU
AVR xMEGA 是一系列低功耗、高性能且外设丰富的 8/16 位微控制器,基于 AVR 增强型 RISC 架构。通过在一个时钟周期内执行指令,AVR xMEGA 设备实现了每兆赫兹接近一百万条指令(MIPS)的吞吐量,允许系统设计者优化功耗与处理速度。AVR CPU 结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU),允许在单个指令中访问两个独立的寄存器,并在一个时钟周期内执行。由此产生的架构更具代码效率,同时实现了比传统的单累加器或 CISC 基于微控制器快得多的吞吐量。AVR xMEGA D4 设备提供以下功能:可进行读写的同时进行系统内编程的闪存;内部 EEPROM 和 SRAM;四通道事件系统和可编程多级中断控制器,34 条通用 I/O 线,16 位实时计数器 (RTC);四个灵活的 16 位定时器/计数器,具有比较和 PWM 通道;两个 USART;两个双线串行接口 (TWI);两个串行外设接口 (SPI);一个带有可选差分输入的十二通道 12 位 ADC,具有可编程增益;两个具有窗口模式的模拟比较器 (AC);带有独立内部振荡器的可编程看门狗定时器;带有 PLL 和分频器的精确内部振荡器;以及可编程掉电检测。程序和调试接口 (PDI) 是一种快速的、双引脚接口,用于编程和调试。xMEGA D4 设备具有五种软件可选择的省电模式。空闲模式停止 CPU,同时允许 SRAM、事件系统、中断控制器和所有外设继续运行。掉电模式保存 SRAM 和寄存器内容,但停止振荡器,禁用所有其他功能,直到下一次 TWI、引脚变化中断或复位。在省电模式下,异步实时计数器继续运行,允许应用程序在设备其余部分休眠时保持定时器基准。在待机模式下,外部晶体振荡器继续运行,而设备其余部分休眠。这允许从外部晶体进行非常快的启动,并结合低功耗。在扩展待机模式下,主振荡器和异步定时器都继续运行。为了进一步降低功耗,每个单独外设的外部时钟可以在活动模式和空闲睡眠模式下选择性地停止。 提供了一个免费的 QTouch 库,用于将电容触摸按钮、滑块和滚轮功能嵌入到 AVR 微控制器中。这些设备使用 高密度、非易失性存储器技术制造。程序闪存可以通过 PDI 接口进行系统内重新编程。在设备中运行的引导加载程序可以使用任何接口将应用程序程序下载到闪存中。在启动闪存部分运行的引导加载程序软件将继续运行,同时更新应用程序闪存部分,从而提供真正的读写操作。通过将 8/16 位 RISC CPU 与系统内、可自编程闪存相结合,AVR xMEGA 是一系列功能强大的微控制器,为许多嵌入式应用提供高度灵活且经济高效的解决方案。所有 AVR xMEGA 设备都支持完整的程序和系统开发工具套件,包括 C 编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、程序员和评估套件。

如需数据手册、封装资料、兼容型号建议或其他技术资料,请咨询 WMSIC 客服,具体资料以人工核实结果为准。

商品商情判断

报价前核对型号、封装、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将产品数据、封装图、BOM 语境和采购可得性信号整理成可执行的询盘参考。

ESD 安全检查台上的电子元器件型号与封装商情判断

型号与封装商情

结合型号文本、封装形态、托盘或卷盘信息和封装图证据,形成询盘前判断。

带受保护 IC 样品的 BOM 匹配与替代料比较工作台

BOM 匹配与替代料

按封装、参数、数量和可行替代料比较 BOM 行,让采购判断更清晰。

带 ESD 保护样品的电子元器件采购可得性看板

采购可得性信号

在销售跟进前评估库存渠道、报价把握、交期备注和发货可行性。

询盘报价

发送询盘

表单适合单个型号、按分类查找和多行 BOM 需求。

发送目标型号和数量。

买家寻源场景

常见元器件寻源需求的整理方式。

这些典型询盘场景依据 WMSIC 表单字段、商品目录、人工审核步骤和出货准备流程编写。

买家提交完整料号、封装要求、数量、目的地和已有产品图片,报价沟通据此记录正在核对的具体版本。

封装确认 典型询盘流程

将多行 BOM 整理为直接寻源、需要补充封装信息和允许审核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分类 典型询盘流程

先收集原厂料号、数据手册版本、应用场景、关键限制和可接受更改,再沟通可能的候选型号。

停产料审核 典型询盘流程

在同一条询盘里记录样品数量、最小包装、封装形式、目标日期和快递目的地。

小批量需求 典型询盘流程

封装图片、型号丝印、板级应用背景和维修数量帮助寻源审核聚焦相关版本。

维修批次资料 典型询盘流程

型号后缀或封装备注缺少信息时,回复会记录待确认差异,并在采购推进前请买家确认。

型号后缀确认 典型询盘流程

围绕已确认订单协调包装方式、外箱备注、发票信息、快递方案、目的地和跟踪交接。

出口交付 典型询盘流程

将历史使用型号、当前需求、封装资料、目标时间和补货寻源路径放在同一条需求中。

补货询盘 典型询盘流程

相关产品

带封装图的可询盘元器件。