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產品詢盤

汽车可编程片上系统 CY8C24223A SSOP-20

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號CY8C24223A-24PVXIT
封裝SSOP-20
品牌Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
汽车可编程片上系统
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
2000

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
其他
CPU最大主频
24MHz
程序存储容量
4KB
產品概覽 CY8C24223A-24PVXIT
汽车電子委员會(AEC) Q100认证。强大的哈佛架构處理器,M8C處理器速度可达24 MHz,具有8X8乘法和32位累加功能。高速下的低功耗。工作電壓:3.0 V至5.25 V。汽车温度範圍:-40℃至+85℃。先进的外设包括六個轨到轨模拟PSoC模块,提供高达14位的模数轉换器(ADC),高达9位的数模轉换器(DAC),可编程增益放大器(PGA),以及可编程滤波器和比较器。四個数字PSoC模块提供了8至32位定時器、计数器和脉宽调制器(PWM),循环冗余校验(CRC)和伪随机序列(PRS)模块,全双工或半双工UART,SPI主从模式,並連接所有通用I/O(GPIO)接腳。精确可编程時钟包括內部±5% 24-和48-MHz振荡器,高精度24 MHz(可選32-kHz晶体和锁相环(PLL)),外部振荡器選項最高达24 MHz,以及用於看门狗和睡眠功能的內部低速低功耗振荡器。灵活的片上記憶體包括4 KB闪存程序存储(支援1000次擦寫周期)、256字节SRAM数据存储、系统内串行编程(ISSP)、部分闪存更新、灵活保护模式以及在闪存中實现EEPROM仿真。可编程接腳配置包括所有GPIO上的25 mA灌電流能力、10 mA源電流能力、上拉、下拉、高阻态、强驅動或開漏驅動模式、最多12個模拟输入GPIO、兩個30 mA模拟输出GPIO,以及所有GPIO上的可配置中断。其他系统资源包括最高达400 kHz的Inter-Integrated Circuit (I2C)从机、主机或多主机操作、看门狗和睡眠定時器、用户可配置的低压检测(LVD)、集成监控電路以及片上精密電壓参考。完整的開發工具包括免费開發软件(PSoC Designer)、全功能在线仿真器(ICE)和编程器、全速仿真、复杂的断點結構以及128 KB追蹤記憶體。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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