WMSIC 電子元器件

產品詢盤

基于ARM的闪存MCU ATSAM4E8CA LQFP-100(14x14)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATSAM4E8CA-AN
封裝LQFP-100(14x14)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
基于ARM的闪存MCU
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
90

技術參數

CPU位數
32 Bit
CPU内核
ARM Cortex-M4
CPU最大主频
120MHz
程序存储容量
512KB
產品概覽 ATSAM4E8CA-AN
SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 處理器,並包括一個浮點單元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行,具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的連接外设,包括支援 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借單精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定時和控制功能,SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器對机器通信、汽车後市場以及能源管理應用的理想解决方案。外设集包括帶有嵌入式收發器的全速 USB 设备端口、支援 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用於 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口(具有静态記憶體控制器,提供與 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的連接)、用於摄像头接口的並行 I/O 捕获模式、AES256 硬體加速、2 個 USART、2 個 UART、2 個 TWI、3 個 SPI,以及 4 通道 PWM、3 個三通道通用 32 位定時器(支援步进电机和正交解码邏輯)、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 個模拟前端接口(16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA)、一個 12 位 DAC(2 通道)和一個模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可選的低功耗模式:睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下,處理器停止工作,而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下,所有時钟和功能都停止,但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。即時事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、回應和發送事件,无需處理器干预。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。