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產品詢盤

帶有1 Msps 12位ADC、QSPI、USB、以太网和PTC的32位ARM -M4F微控制器 ATSAME53J20A TQFP-64(10x10)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號ATSAME53J20A-AU
封裝TQFP-64(10x10)
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
帶有1 Msps 12位ADC、QSPI、USB、以太网和PTC的32位ARM Cortex-M4F微控制器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
160

技術參數

CPU位數
32 Bit
CPU内核
ARM Cortex-M4F
CPU最大主频
120MHz
程序存储容量
1MB
產品概覽 ATSAME53J20A-AU
特性:工作条件:1.71V至3.63V,-40°C至+125°C,直流至100 MHz;1.71V至3.63V,-40°C至+105°C,直流至120 MHz;1.71V至3.63V,-40°C至+85°C,直流至120 MHz。 内核:120 MHz Arm Cortex-M4,403 CoreMark® (120 MHz時),4 KB组合指令缓存和数据缓存,8区内存保护單元(MPU),Thumb®-2指令集,帶指令追蹤流的嵌入式追蹤模块(ETM),Core Sight嵌入式追蹤缓冲区(ETB),追蹤端口接口單元(TPIU),浮點單元(FPU)。 記憶體:1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存,具備纠錯码(ECC)、支援读時寫(RWW)的双存储体、EEPROM硬體仿真(SmartEEPROM);128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存;64 KB、96 KB、128 KB纠錯码(ECC)RAM選項;高达4 KB紧密耦合内存(TCM);高达8 KB额外SRAM,可在备份模式下保留;八個32位备份寄存器。 系统:上电复位(POR)和欠压检测(BOD),內部和外部時钟選項,外部中断控制器(EIC),16個外部中断,一個不可屏蔽中断,兩线串行调試(SWD)编程、测試和调試接口。 電源:空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式,SleepWalking外设,电池备份支援,嵌入式降压/ LDO穩压器支援动态選擇。 高性能外设:32通道直接内存访问控制器(DMAC),内置CRC,具備内存CRC生成/监控硬體支援;高达兩個SD/MMC主机控制器(SDHC),高达50 MHz运行,4位或1位接口,與SD和SDHC存储卡规范版本3.01相容,與SDIO规范版本3.0相容,符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51;一個四路I/O串行外设接口(QsPI),支援执行就地(XIP),专用AHB内存区;一個以太网MAC(SAM E53和SAM E54),10/100 Mbps(MII和RMII),帶专用DMA,支援IEEE 1588精确時間协议(PTP),支援IEEE 1588時間戳單元(TSU),支援IEEE802.3AZ能效,支援802.1AS和1588精确時钟同步协议,支援网络唤醒;高达兩個控制器局域网(CAN)(SAM E51和SAM E54),支援CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD(ISO 11898-1:2016);一個全速(12 Mbps)通用串行总线(USB)2.0接口,嵌入式主机和设备功能,八個端點,片上收發器帶集成串行电阻。 系统外设:32通道事件系统;高达八個串行通信接口(SERCOM),可配置為USART(全双工和單总线半双工配置)、ISO7816、I²C(高达3.4 MHz)、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔;高达八個16位定時器/计数器(TC),可配置為16位TC(兩個比较/捕获通道)、8位TC(兩個比较/捕获通道)、32位TC(兩個比较/捕获通道,透過配對兩個TC);兩個24位控制定時器/计数器(TCC),具備扩展功能,高达六個比较通道(可選互补输出),跨端口接腳生成同步脉冲宽度调制(PWM)模式,確定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区時間,抖动功能可增加分辨率(高达5位)並減少量化误差;高达三個16位控制定時器/计数器(TCC),具備扩展功能,高达三個比较通道(可選互补输出);PWM模式使用TC和TCC外设,每個24位TCC高达六個PWM通道,每個16位TCC高达三個PWM通道,每個16位TC高达兩個PWM通道;32位實...

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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