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產品詢盤

8位CMOS微控制器,帶A/D轉换器 PIC16C63A SPDIP-28

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號PIC16C63A-04/SP
封裝SPDIP-28
品牌MICROCHIP(美國微芯)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
8位CMOS微控制器,帶A/D轉换器
類型
微控制器(MCU/MPU/SOC)
單位
最小包裝
15

技術參數

CPU位數
8 Bit
CPU内核
PIC
CPU最大主频
4MHz
程序存储容量
7KB
產品概覽 PIC16C63A-04/SP
PIC16C63A/65B/73B/74B 器件是低成本、高性能的CMOS全静态8位微控制器,属于PIC16CXX中档系列。所有PIC微控制器均采用先进的RISC架构。PIC16CXX微控制器系列具有增强的核心特性、八级深度堆栈和多個內部及外部中断源。哈佛架构的独立指令和数据总线允许14位宽的指令字與單独的8位宽数据。兩阶段指令流水线使得除程序分支外的所有指令都能在一個周期内执行,而程序分支需要兩個周期。共有35条指令(精簡指令集)可用。此外,大量的寄存器集合提供了一些用於實现极高性能的架构创新。PIC16C63A/73B器件有22個I/O接腳。PIC16C65B/74B器件则有33個I/O接腳。每种设备都有192字节的RAM。此外,还有多种外围特性可供使用,包括:三個定時器/计数器、兩個捕捉/比较/PWM模块以及兩個串行端口。同步串行端口(SSP)可以配置為三线制串行外设接口(SPI)或兩线制積體電路间通信(I2C)总线。通用同步异步收發传输器(USART),也被称為串行通信接口或SCI。此外,PIC16C73B提供了5通道高速8位A/D轉换器,而PIC16C74B则提供8通道。8位分辨率非常適合要求低成本模拟接口的應用,如恒温控制、压力传感等。PIC16C63A/65B/73B/74B器件拥有減少外部组件的特殊功能,从而降低成本、提高系统可靠性和降低功耗。有四种振荡器選項,其中單接腳RC振荡器提供低成本解决方案,LP振荡器最小化功耗,XT是標準晶体振荡器,HS适用於高速晶体。SLEEP(掉电)功能提供了节能模式。用户可以透過多种外部和內部中断及复位唤醒晶片从SLEEP状态。一個高度可靠的看门狗定時器(WDT),配备其自身的片上RC振荡器,可防止软件死锁,並且还提供了一种从SLEEP唤醒设备的方式。UV可擦除CERDIP封裝版本非常適合代码開發,而成本效益高的一次性编程(OTP)版本適合于任何批量生產。PIC16C63A/65B/73B/74B器件非常適合从安全和远程感測器到家电控制和汽车等多种應用。EPROM技術使應用程序定制(如發射器代码、电机速度、接收频率等)极其快速便捷。小巧的封裝使得该系列微控制器成為空间受限應用的理想選擇。低成本、低功耗、高性能、易于使用和I/O灵活性使得PIC16C63A/65B/73B/74B器件非常多功能,即使是在以前未考虑使用微控制器的领域(例如,定時功能、串行通信、捕捉和比较、PWM功能和协處理器應用)。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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