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產品詢盤

高性能E2CMOS 3.3V和5V CPLD系列 M4A5 TQFP-48(7x7)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號M4A5-64/32-10VNC48
封裝TQFP-48(7x7)
品牌LATTICE(莱迪思)

技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
高性能E2CMOS 3.3V和5V CPLD系列
類型
可编程邏輯器件(CPLD/FPGA)
單位
-
最小包裝
250

技術參數

類型
其它PLD
功能特性
支援热插拔
工作温度
0℃~+70℃
產品概覽 M4A5-64/32-10VNC48
ispMACH 4A系列提供了极其灵活的架构,為用户提供了一种易于使用的硅產品和软件工具的高级复杂可编程邏輯器件(CPLD)解决方案。對用户而言,总体优势在于可确保且可预测的CPLD解决方案、更短的上市時間、更高的灵活性和更低的成本。ispMACH 4A器件的密度範圍从32到512個宏單元,利用率达100%,引脚输出保持率达100%。ispMACH 4A系列提供5V(M4A5 - xxx)和3.3V(M4A3 - xxx)工作電壓。ispMACH 4A產品可透過JTAG(IEEE Std. 1149.1)接口進行5V或3.3V在系统编程。JTAG边界扫描测試还允许在自动测試设备上對器件連接性進行產品可测試性测試。所有ispMACH 4A系列成员都能實现首次适配,並且在任何设计更改和重新适配後都能保持引脚输出不变,便于系统集成。對于3.3V和5V工作電壓,当每個输出最多使用20個乘积項時,ispMACH 4A產品可透過SpeedLocking特性确保固定時序,tPD最快可达5.0 ns,fCNT可达182 MHz。ispMACH 4A系列在薄型四方扁平封裝(TQFP)、塑料四方扁平封裝(PQFP)、塑料有引线晶片载体(PLCC)、球栅阵列(BGA)、细间距BGA(fpBGA)和晶片阵列BGA(caBGA)封裝中提供20种密度 - I/O组合,引脚数从44到388不等。它还為混合電壓设计提供I/O安全特性,使3.3V器件能夠接受5V输入,5V器件不會對3.3V输入过驅動。其他特性包括总线友好型输入和I/O、可编程掉电模式以實现额外的节能,以及單個输出轉换速率控制,以實现最高速度轉换或最低噪声轉换。ispMACH 4A器件的基本架构由多個优化的PAL块组成,這些PAL块透過一個中央開關矩阵相互連接。中央開關矩阵允许PAL块之间進行通信,並将输入路由到PAL块。PAL块和中央開關矩阵共同使邏輯设计师能夠在單個器件中创建大型设计,而无需使用多個器件。能夠有效利用這些器件的關鍵在于互连方案。在ispMACH 4A架构中,宏單元透過邏輯分配器灵活地與乘积項耦合,由于输出開關矩阵的存在,I/O引脚灵活地與宏單元耦合。此外,输入開關矩阵提供了更多的输入路由選項。這些资源提供了有效适配设计所需的灵活性。中央開關矩阵接收所有专用输入和來自输入開關矩阵的信号,並根据需要将它们路由到PAL块。返回到同一PAL块的回饋信号仍必须透過中央開關矩阵。這种机制确保了ispMACH 4A器件中的PAL块之间以一致、可预测的延迟進行通信。中央開關矩阵使ispMACH 4A器件比單晶片上的幾個簡單PAL器件更先进。它使设计师可以将该器件视為一個單一的可编程器件,而不是多個模块的集合;软件透過中央開關矩阵将设計劃分為PAL块,因此设计师无需關注器件的內部架构。每個PAL块由以下部分组成: - 乘积項阵列 - 邏輯分配器 - 宏單元 - 输出開關矩阵 - I/O單元 - 输入開關矩阵 - 時钟發生器

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖证据,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源工作的實用溝通摘要。

這些匿名编辑摘要來自 BOM 審核、封裝確認、小批量尋源和出口交接等重复出现的採購溝通場景。

報價前先確認封裝圖這一點很有用,省掉了我們和工程二次核對的時間。
M. Tan 新加坡
我們發了混合 BOM,回覆裡把可供料、替代料和交付說明列得很清楚。
A. Keller 德國
小批量和補貨訂單,把照片、封裝和快遞資訊放在同一個溝通裡會輕鬆很多。
R. Patel 印度
維修批次更需要清晰封裝圖,回覆集中在我們真正能用的型號上。
L. Nguyen 越南
團隊指出兩行物料的封裝備註不夠清楚,這比只發價格表更有幫助。
J. Miller 美國
我們提交了三極管和連接器清單,回覆按型號、封裝、數量和運輸選項整理得很清楚。
C. Ito 日本
付款前先確認出口包裝細節,讓我們內部審批更順暢。
N. Okafor 尼日利亚
BOM 回覆把可供料和需要替代核對的物料分開列出,轉給工程師很方便。
S. Martin 法國
我們需要在深圳側核對幾顆補貨物料,回覆很直接:封裝圖、貨源路徑和快遞說明。
K. Wong 中國香港
詢盤回覆先幫我們理清三個舊料號,比單純快速報價更有價值。
S. Lim 马來西亚
維修備貨前,WMSIC 先確認封裝和最小包裝資訊,方便我們內部審批。
P. Santos 菲律宾
連接器和三極管放在同一條需求裡,回覆裡的封裝說明足夠清楚,技術同事能直接看。
W. Chen 中國台湾
一小批 MOSFET 清單收到了可用替代料和運輸備註,和原 BOM 對比起來很方便。
D. Rossi 意大利
團隊先核對型號文字和封裝圖片,降低了买錯版本的風險。
H. Kim 韩國
回覆格式很簡單:可供料、需複核項目和出口包裝備註,採購記錄很好整理。
B. Nowak 波兰
我們的 BOM 裡有舊料號和新料號,WMSIC 把不確定行標出來,溝通更穩。
T. Yilmaz 土耳其
發貨細節寫得很清楚,特別是外箱和發票備註,方便提前準備清關資料。
F. Oliveira 巴西
我們用 WMSIC 做了一次試配單,封裝圖片和交付選項讓審批速度快了不少。
M. Hassan 阿聯酋
小批量需求處理得很輕量,型號、封裝、數量和快遞資訊都覆蓋到了。
K. Smith 澳大利亚
回覆把確認物料和替代料分開列出,方便我們給工程團隊整理採購備註。
P. van Dijk 荷兰

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