型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖证据，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- LatticeXP2 FPGA灵活I/O缓冲、即時启动與可无限重配置特性
- 類型
- 可编程邏輯器件(CPLD/FPGA)
- 單位
- -
- 最小包裝
- 24
技術參數
- 工作温度
- 0℃~+85℃
- 邏輯單元数
- 5000
- 内嵌式块RAM(eRAM)
- 169984bit
- 邏輯阵列块數量
- 625
產品概覽
LFXP2-5E-5QN208C
XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA結構與非易失性Flash單元相結合，形成一种称為flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即時启动、无限可重新配置性、帶有FlashBAK嵌入式块記憶體的片上存储和串行TAG記憶體以及设计安全性。這些器件还支援帶有TransFR的Live Update技術、128位AES加密和双启动技術。莱迪斯XP2 FPGA結構从一開始就针對這項新技術進行了优化，兼顾高性能和低成本。莱迪斯XP2器件包括基于LUT的邏輯、分布式和嵌入式記憶體、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支援以及增强的sysDSP块。莱迪斯Diamond 设计软件允许使用莱迪斯XP2系列FPGA器件高效地實现大型和复杂的设计。莱迪斯XP2提供适用於常用邏輯综合工具的综合库支援。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束來在莱迪斯XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取時序，並将其回注到设计中進行時序验证。莱迪斯為莱迪斯XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP）莱迪斯CORE模块。透過使用這些IP作為標准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生產力。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源工作的實用溝通摘要。
這些匿名编辑摘要來自 BOM 審核、封裝確認、小批量尋源和出口交接等重复出现的採購溝通場景。
報價前先確認封裝圖這一點很有用，省掉了我們和工程二次核對的時間。
我們發了混合 BOM，回覆裡把可供料、替代料和交付說明列得很清楚。
小批量和補貨訂單，把照片、封裝和快遞資訊放在同一個溝通裡會輕鬆很多。
維修批次更需要清晰封裝圖，回覆集中在我們真正能用的型號上。
團隊指出兩行物料的封裝備註不夠清楚，這比只發價格表更有幫助。
我們提交了三極管和連接器清單，回覆按型號、封裝、數量和運輸選項整理得很清楚。
付款前先確認出口包裝細節，讓我們內部審批更順暢。
BOM 回覆把可供料和需要替代核對的物料分開列出，轉給工程師很方便。
我們需要在深圳側核對幾顆補貨物料，回覆很直接：封裝圖、貨源路徑和快遞說明。
詢盤回覆先幫我們理清三個舊料號，比單純快速報價更有價值。
維修備貨前，WMSIC 先確認封裝和最小包裝資訊，方便我們內部審批。
連接器和三極管放在同一條需求裡，回覆裡的封裝說明足夠清楚，技術同事能直接看。
一小批 MOSFET 清單收到了可用替代料和運輸備註，和原 BOM 對比起來很方便。
團隊先核對型號文字和封裝圖片，降低了买錯版本的風險。
回覆格式很簡單：可供料、需複核項目和出口包裝備註，採購記錄很好整理。
我們的 BOM 裡有舊料號和新料號，WMSIC 把不確定行標出來，溝通更穩。
發貨細節寫得很清楚，特別是外箱和發票備註，方便提前準備清關資料。
我們用 WMSIC 做了一次試配單，封裝圖片和交付選項讓審批速度快了不少。
小批量需求處理得很輕量，型號、封裝、數量和快遞資訊都覆蓋到了。
回覆把確認物料和替代料分開列出，方便我們給工程團隊整理採購備註。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
