型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
7
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 高密度、高性能、电可擦除复杂可编程邏輯器件
- 類型
- 可编程邏輯器件(CPLD/FPGA)
- 單位
- -
- 最小包裝
- 90
技術參數
- 類型
- 其它PLD
- 功能特性
- 支援UID保护
- 工作温度
- -40℃~+85℃
產品概覽
ATF1504AS-10AU100
是高性能、高密度的复杂可编程邏輯器件（CPLD），采用成熟的电可擦除存储技術。拥有64個邏輯宏單元和多达68個输入，可輕鬆集成多個TTL、SSI、MSI、LSI和经典PLD的邏輯。增强型路由開關矩阵增加了可用门数和成功進行接腳锁定设计修改的幾率。有多达68個双向I/O接腳和4個专用输入接腳，每個专用接腳可作為全局控制信号、寄存器時钟、寄存器复位或输出使能，且這些控制信号可在每個宏單元内單独選擇使用。64個宏單元中的每個都會产生一個回饋到全局总线的隐藏回饋，每個输入和I/O接腳也會馈入全局总线，每個邏輯块中的開關矩阵从全局总线中選擇40個單独的信号，每個宏單元还會产生一個回饋到区域总线的回饋邏輯項。宏單元之间的级联邏輯允许快速、高效地生成复杂邏輯函数，包含四個這样的邏輯链，每個邏輯链能夠创建扇入最多达40個乘积項的和項邏輯
如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為準。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
