WMSIC 電子元器件

產品詢盤

MCZ33800EK SOIC-54-EP-300mil

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號MCZ33800EK
封裝SOIC-54-EP-300mil
品牌NXP(恩智浦)
發送詢盤 諮詢客服

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料，請諮詢 WMSIC 客服，具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

5 項規格

基本資訊

產品名称
MCZ33800EK
類型
专业電源管理(PMIC)
單位
-
最小包裝
26

技術參數

功能特性
内置電流感应电阻；过流保护
產品概覽 MCZ33800EK
是一個组合输出開關和驅動積體電路，可用於眾多动力系统應用。该積體電路包含兩個可编程恒流驅動器（CCD）、一個八进制低側串行開關（OSS）和六個外部MOSFET栅极预驅動器（GD）。该積體電路具有过压、欠压和热保护功能。所有驅動器和開關，包括外部MOSFET，都具有过流保护、关态開路负载检测、開态短路负载检测以及透過串行外设接口（SPI）進行故障通告功能。此外，还具備低功耗睡眠模式、加热废气氧（HEGO）感測器诊断、透過串行和/或並行输入進行输出控制、PWM功能以及帶抖动的可编程電流输出等功能。這些特性，加上具有成本效益的封裝，使其非常適合用於动力系统發动机控制應用。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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