型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
7
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 非隔离、PWM功率開關
- 類型
- 功率電子開關
- 單位
- -
- 最小包裝
- 2500
技術參數
- 功能特性
- 过流保护；短路保护；软启动；过温保护；欠压锁定
- 工作温度
- -40℃~+125℃
- 工作電壓
- 5.46V
產品概覽
ASK831BSA
ASK831BSA是一款非隔离型、高集成度且低成本的PWM功率開關，适用於降压型和升降压型電路。采用高压單晶圆工艺，在同一片晶圆上集成有500V高压MOSFET和采用開關式峰值電流模式控制的控制器。在全電壓输入的範圍内可以保證高精度的5V默认输出。晶片內部最小Toff時間固定為32us且帶有抖频功能，在保證输出功率的条件下优化了EMI效果。同時，晶片设计有輕重载模式，可輕鬆獲得低于50mW的待机功耗。集成有完备的保护功能：VDD欠压保护、逐周期電流限制、异常过流保护、过热保护、过载保护和短路保护等。采用高压集成工艺，內部集成有500V高压MOSFET，适用於小家电和辅助電源應用场合所需的离线式降压電路和升降压電路，也可用於线性電源的替代型電源。晶片采用開關式峰值電流模式控制，默认5V高精度输出時最大程度降低了系统成本。此外，晶片经过內部优化，可相容超低压输入(15Vdc以上)應用。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
