WMSIC 電子元器件

產品詢盤

單节锂离子/锂聚合物电池过充/过放保护 R5478N187CD SOT-23-6

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號R5478N187CD-TR-FF
封裝SOT-23-6
品牌Nisshinbo

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
單节锂离子/锂聚合物电池过充/过放保护IC
類型
电池管理
單位
-
最小包裝
3000

技術參數

工作電壓
1.5V~5V
晶片類型
保护晶片
充电饱和電壓
4.25V
放电截止電壓
3V
產品概覽 R5478N187CD-TR-FF
R5475N/R5478Nxxxxx系列是基于高压CMOS的保护IC,用於單节可充电锂离子(Li+)/锂聚合物电池的过充/过放、过载電流保护,还包括一個短路保护器,用於防止大的外部短路電流和过放电電流。\n每個IC由三個電壓检测器、一個参考單元、一個延迟電路、一個短路保护器、一個振荡器、一個计数器和一個邏輯電路组成。当过充電壓从低值越过检测器阈值到高值時,COUT接腳的输出在內部固定延迟時間後切换到低电平。释放过充检测器的条件因掩膜選項而异。對于所谓的“锁存功能”版本,检测到过充後,当充电器从电池组断開後,将一种负载連接到VDD,且电池電壓低于过充检测器阈值時,检测器可以复位,COUT的输出变為“H”。如果充电器继续連接到电池组,即使电池電壓低于过充检测器阈值,过充状态也不會释放。另一方面,對于所谓的“電壓电平释放”版本,检测到过充後,当电池電壓达到过充释放電壓時,COUT的输出变為“H”。\nDOUT接腳的输出,即过放电检测器和过放电電流检测器的输出,当放电電壓从高值越过检测器阈值到低于VDET2的值時,在內部固定延迟時間後切换到“L”电平。\n释放过放电检测器的条件也因掩膜選項而异。對于所谓的“锁存功能”版本,检测到过放电電壓後,将充电器連接到电池组,当电池供电電壓高于过放电检测器阈值時,VD2释放,DOUT接腳的電壓变為“H”电平。另一方面,對于所谓的“電壓电平释放”版本,如果未連接充电器,当电池電壓达到过放电释放電壓時,过放电检测器释放。如果連接了充电器,当电池電壓达到过放电释放電壓時,过放电检测器释放。过放电電流和短路状态可以透過内置的过電流检测器VD3進行检测和切断,此時DOUT被使能為低电平。一旦检测到过放电電流或短路,透過将电池组从负载系统断開,VD3释放,DOUT电平切换到高电平。\n检测到过放电後,透過停止內部電路的运行,供电電流将保持极低。\n当COUT的输出為“H”時,如果V - 接腳电平设置為Vss - 2V,则可以缩短检测器的延迟時間。特別是,过充检测器的延迟時間可以缩短到约1/57。因此,可以減少保护電路板的测試時間。COUT和DOUT的输出類型為CMOS。提供6接腳SOT - 23 - 6封裝。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。