型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 1x1P 10.16mm
- 類型
- 胶壳(线對板/线對线)
- 單位
- -
- 最小包裝
- 100
技術參數
- 排数
- 1
- 间距
- 10.16mm
- 插孔結構
- 1x1P
- 每排PIN数
- 1
產品概覽
DF60A-1S-10.16C
特性：额定電流最高可达 65A(降额曲线,环境温度 25°C),單针連接器使用 8 AWG 电线時可處理最大 65A 的電流。安全锁定设计确保完全匹配,锁定设计有清晰的触感咔哒声,防止不完全匹配,减輕工人负担,提高工作效率。高度可靠的 5 點接触设计,三個独立接触弹簧透過 5 點接触提供可靠和高接触可靠性。模制锁扣设计,锁扣是外壳的一部分而非端子的一部分,防止组装过程中电线缠绕
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
