WMSIC 電子元器件

產品詢盤

降压型 LNK3294G SMD-7P

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號LNK3294G-TL
封裝SMD-7P
品牌Power Integrations(帕沃英蒂格盛)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

5 項規格

基本資訊

產品名称
降压型
類型
AC-DC控制器和穩压器
單位
-
最小包裝
1000

技術參數

功能特性
打嗝限流;欠压锁定;前沿消隐;EMI优化(抖频模式);可调限流
產品概覽 LNK3294G-TL
LinkSwitch™-TN2系列非隔离离线式電源IC與传统线性或阻容降压解决方案相比,性能显著提升。采用高度集成的LinkSwitch-TN2 IC的设计更具灵活性,具有更高的效率、全面的系统级保护和更高的可靠性。该器件系列支援降压、升降压和反激式轉换器拓扑。每個器件在單晶片IC上集成了一個725 V功率MOSFET、振荡器、用於輕载時實现最高效率的開/关控制、用於自偏置的高压開關電流源、频率抖动、快速(逐周期)電流限制、迟滞热关断以及输出和输入过压保护電路。LinkSwitch-TN2 IC在待机状态下消耗的電流非常小,使得電源设计能夠满足全球所有无负载和待机规范。可透過旁路接腳电容值選擇MOSFET電流限制模式。高電流限制水平可提供最大连续输出電流,而低電流限制水平则允许使用非常低成本的小型表面贴装电感器。全套保护功能可實现安全可靠的電源,保护器件和系统免受输入和输出过压故障、器件过热故障、调节失控以及電源输出过载或短路故障的影响。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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