型號與封裝商情
結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據，形成詢盤前判断。
技術資料
產品詳情
8
項規格
基本資訊
- 產品名称
- 集成负载開關，帶可调高精度電流限制
- 類型
- 功率電子開關
- 單位
- -
- 最小包裝
- 3000
技術參數
- 類型
- 负载開關
- 工作電壓
- 1.8V~5.5V
- 最大连续電流
- 625mA
- 输入控制邏輯
- 高电平有效
產品概覽
FPF2223
FPF2223 - FPF2225 是具有高精度限流值的低 RDS(ON) P 沟道 MOSFET 负载開關。输入電壓範圍為 1.8V 至 5.5V，可满足当今超便携式设备的供电要求。開關控制透過邏輯输入 (ON) 實现，能夠直接與低電壓控制信号接口。当開關关闭時，片上下拉功能可實现输出快速放电。FPF2223、FPF2224 和 FPF2225 是先进的可调高精度限流開關，可保护可能因大電流應用而损坏或中断的系统和负载。每個器件的核心是一個 0.16 的 P 沟道 MOSFET 和一個能夠在 1.8 - 5.5V 输入工作範圍内运行的控制器。该控制器提供限流、欠压锁定 (UVLO) 和热关断保护功能。透過選擇外部电阻，限流值可在 250mA 至 625mA 之间调节。
商品商情判断
報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。
WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。
BOM 匹配與替代料
按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行，讓採購判断更清晰。
採購可得性信号
在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。
詢盤報價
發送詢盤
表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。
買家尋源場景
常見元器件尋源需求的整理方式。
這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。
買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片，報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。
将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。
先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改，再溝通可能的候选型號。
在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。
封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。
型號後缀或封裝備註缺少資訊時，回覆會記錄待確認差异，並在採購推進前請買家確認。
围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。
将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。
相關產品
帶封裝圖的可詢盤元器件。
