WMSIC 電子元器件

具有可编程死区時間和宽温度範圍的隔离式双通道栅极驅動器 UCC21222QDRQ1 SOIC-16

型號UCC21222QDRQ1
封裝SOIC-16
品牌TI(德州仪器)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
具有可编程死区時間和宽温度範圍的隔离式双通道栅极驅動器
類型
隔离式栅极驅動器
最小包裝
2500

技術參數

通道数
2
负载類型
IGBT;MOSFET
驅動配置
半桥;低边;高边
输入側工作電壓
3V~5.5V
產品概覽 UCC21222QDRQ1
UCC21222-Q1 器件是具有可编程死区時間和宽温度範圍的隔离式双通道栅极驅動器。该器件在极端温度条件下表现出一致的性能和穩定性。该器件采用 4A 峰值拉電流和 6A 峰值灌電流來驅動功率 MOSFET、IGBT 和 GaN 電晶體。UCC21222-Q1 器件可配置為兩個低側驅動器、兩個高側驅動器或一個半桥驅動器。该器件的 5ns 延迟匹配性能允许並联兩個输出,能夠在重负载条件下将驅動强度提高一倍,而无內部击穿風險。输入側透過一個 3.0kV RMS 隔离栅與兩個输出驅動器隔离,共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值為 100V/ns。可透過电阻器编程的死区時間可讓您调整系统限制的死区時間,从而提高效率並防止输出重叠。其他保护特性包括:当 DIS 设置為高电平時,透過禁用功能同時关闭兩路输出;集成的抗尖峰滤波器可抑制短于 5ns 的输入瞬变;以及在输入和输出接腳上對高达 -2V 的尖峰進行 200ns 的负電壓處理。所有電源都有 UVLO 保护。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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