WMSIC 電子元器件

產品詢盤

650V 13.4V~38V TEA1755T SOIC-16

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號TEA1755T/1,518
封裝SOIC-16
品牌NXP(恩智浦)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
650V 13.4V~38V
類型
AC-DC控制器和穩压器
單位
-
最小包裝
2500

技術參數

工作電壓
13.4V~38V
開關频率
110kHz~150kHz
是否隔离
隔离
耗散功率(Pd)
600mW
產品概覽 TEA1755T/1,518
GreenChip是最新一代绿色開關模式電源(SMPS)控制器IC。TEA1755LT集成了功率因数校正(PFC)控制器和反激式控制器。其高度集成的特性使得使用极少的外部元件即可實现经济高效的電源设计。PFC工作在准谐振(QR)或具有谷底開關的不连续导通模式(DCM)。专门内置的绿色功能可在所有功率水平下實现高效率。在高功率水平下,反激式轉换器工作在具有谷底检测的QR模式或DCM。在中等功率水平下,反激式控制器切换到频率降低(FR)模式,並将峰值電流限制在可调节的最小值。在低功率模式下,PFC关闭以保持高效率。在极低功率水平下,当反激式開關频率降至25 kHz以下時,反激式轉换器切换到突發模式。在突發模式的非開關阶段,IC內部電源電流被最小化,以進一步优化效率。所有工作模式均采用谷底開關。先进的突發模式可确保在低功率下實现高效率,並具有良好的待机功率性能,同時将变压器可听噪声降至最低。TEA1755LT是一個多晶片模块(MCM),包含兩個晶片。专有的高压BCD800工艺可从经整流的通用市电電壓以高效、绿色的方式直接启动。第二個低压绝缘体上硅(SOI)用於精确、高速的保护功能和控制。TEA1755LT可輕鬆设计出高达250 W的高效、可靠電源。這些電源设计经济高效,所需外部元件數量最少。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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