WMSIC 電子元器件

產品詢盤

3.5V 至 36V 理想二极管控制器,帶電壓和電流断路器 MAX16141ADF TQFN-16-EP(4x4)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號MAX16141ADF/V+T
封裝TQFN-16-EP(4x4)
品牌ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
價格 以即時詢盤為準 電子元器件價格會随市場供需和行情快速變化,請以 WMSIC 最新詢盤報價為準。

技術資料

產品詳情

7 項規格

基本資訊

產品名称
3.5V 至 36V 理想二极管控制器,帶電壓和電流断路器
類型
功率電子開關
單位
-
最小包裝
2500

技術參數

功能特性
过热保护(OTP);过压保护(OVP);过流保护(OCP);欠压保护(UVP)
工作温度
-40℃~+125℃
工作電壓
3.5V~36V
產品概覽 MAX16141ADF/V+T
MAX16141/MAX16141A理想二极管控制器可為系统提供针對各种系统故障的保护,如反向電流、反向電壓、过流、输入过压/欠压和过热情况。3.5V至36V的宽工作電壓範圍,加上5μA(典型值)的关断電流,使MAX16141/MAX16141A非常適合汽车應用。集成的电荷泵将背對背外部nFET的栅极驅動至比源极連接電壓高9V(典型值),从而最大限度地降低源极和负载之间的功率损耗。快速回應比较器使MAX16141/MAX16141A能夠在输入電壓降至输出電壓以下1μs(最大值)内阻断反向電流。RS和OUT之间的外部電流检测电阻提供过载监测功能。兩個输入接腳OVSET和UVSET透過簡單的电阻分压器提供设定點,以防止输入过压和欠压事件。启动期间,MAX16141/MAX16141A监测外部nFET兩端的電壓降(VIN - VOUT)和负载電流,以检测过流故障,确保VOUT大于0.9×VIN。启动事件完成後,MAX16141/MAX16141A即可對系统故障進行保护。在正常运行期间,一些系统會经历電源電壓骤降或短暂的電源中断。為确保系统从這些中断中平穩恢复,MAX16141/MAX16141A包含一個辅助電源输入(VCC),以使關鍵電路保持工作。当主输入電源恢复時,MAX16141/MAX16141A以快速模式(70μs,最大值)启用栅极,為输出电容充电。兩款器件均具有透過邏輯输入启用的低功耗模式。在低功耗模式下,器件允许有限的電流从源极流向负载。對于MAX16141,使用低电平有效邏輯输入SLEEP启用低功耗模式。對于MAX16141A,使用高电平有效邏輯输入(SLEEP)激活低功耗模式。其他特性包括一個內部開關,该開關在关断模式下将监测與UVSET和OVSET电阻网络隔离,有助于最大限度地降低系统功率损耗。MAX16141/MAX16141A采用4mm x 4mm x 0.75mm、16接腳TQFN封裝,工作温度範圍為汽车级的 -40℃至 +125℃。

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為準。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

相關產品

帶封裝圖的可詢盤元器件。