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產品詢盤

3V至36V输入、1V至20V输出、6A(8A峰值)同步降压 / 電源模块 TPSM63608RDFR B3QFN-22(6.5x7.5)

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

型號TPSM63608RDFR
封裝B3QFN-22(6.5x7.5)
品牌TI(德州仪器)

如需資料表、封裝資料、相容型號建議或其他技術資料,請諮詢 WMSIC 客服,具体資料以人工核實結果為准。

技術資料

產品詳情

8 項規格

基本資訊

產品名称
3V至36V输入、1V至20V输出、6A(8A峰值)同步降压DC/DC電源模块
類型
DC-DC電源模块
單位
-
最小包裝
1000

技術參數

功能類型
降压型
轉换效率
95%
输出通道数
1
工作電壓(Vin)
3V~36V
產品概覽 TPSM63608RDFR
TPSM63608源自同步降压模块系列,是一款高度集成的36V、6A DC/DC解决方案,在增强型HotRod QFN封裝中集成了功率MOSFET、屏蔽电感和无源元件。该模块的VIN和VOUT接腳位於封裝角落,便于优化输入和输出电容的布局。模块下方的四個较大散热焊盘使布局簡單,便于制造过程中的操作。TPSM63608的输出電壓範圍為1V至20V,旨在以小尺寸PCB快速輕鬆地實现低EMI设计。整個解决方案僅需四個外部元件,且在设计过程中无需選擇磁性元件和补偿元件。尽管TPSM63608模块专為空间受限應用中的小尺寸和簡易性而设计,但它具備诸多特性以實现穩健性能:帶迟滞的精确使能功能,可调节输入電壓欠压锁定(UVLO);电阻可编程的開關节點压摆率和扩频功能,可改善EMI。此外,还集成了VCC、自举和输入电容,以提高可靠性和密度。该模块可配置為在全负载電流範圍内采用恒定開關频率(FPWM),或采用可变频率(PFM)以提高輕载效率。还包括一個PGOOD指示器,用於排序、故障保护和输出電壓监控。

商品商情判断

報價前核對型號、封裝、可得性和 BOM 适配。

WMSIC 将產品数据、封裝圖、BOM 语境和採購可得性信号整理成可执行的詢盤参考。

ESD 安全檢查台上的電子元器件型號與封裝商情判断

型號與封裝商情

結合型號文字、封裝形态、托盘或卷盘資訊和封裝圖證據,形成詢盤前判断。

帶受保护 IC 樣品的 BOM 匹配與替代料比较工作台

BOM 匹配與替代料

按封裝、參數、數量和可行替代料比较 BOM 行,讓採購判断更清晰。

帶 ESD 保护樣品的電子元器件採購可得性看板

採購可得性信号

在銷售跟进前評估庫存管道、報價把握、交期備註和發貨可行性。

詢盤報價

發送詢盤

表單適合單個型號、按分類查找和多行 BOM 需求。

發送目標型號和數量。

買家尋源場景

常見元器件尋源需求的整理方式。

這些典型詢盤場景依据 WMSIC 表單欄位、商品目錄、人工審核步骤和出貨準備流程编寫。

買家提交完整料號、封裝要求、數量、目的地和已有產品圖片,報價溝通据此記錄正在核對的具体版本。

封裝確認 典型詢盤流程

将多行 BOM 整理為直接尋源、需要补充封裝資訊和允许審核替代料的不同物料组。

混合 BOM 分類 典型詢盤流程

先收集原廠料號、資料表版本、應用場景、關鍵限制和可接受更改,再溝通可能的候选型號。

停产料審核 典型詢盤流程

在同一條詢盤裡記錄樣品數量、最小包裝、封裝形式、目標日期和快遞目的地。

小批量需求 典型詢盤流程

封裝圖片、型號丝印、板级應用背景和維修數量幫助尋源審核聚焦相關版本。

維修批次資料 典型詢盤流程

型號後缀或封裝備註缺少資訊時,回覆會記錄待確認差异,並在採購推進前請買家確認。

型號後缀確認 典型詢盤流程

围绕已確認訂單协调包裝方式、外箱備註、發票資訊、快遞方案、目的地和追蹤交接。

出口交付 典型詢盤流程

将历史使用型號、当前需求、封裝資料、目標時間和補貨尋源路徑放在同一條需求中。

補貨詢盤 典型詢盤流程

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