CGA1206X5R476M250NT 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品基本属性与命名解析

CGA1206X5R476M250NT是HRE（芯声）品牌推出的贴片多层陶瓷电容（MLCC），型号各部分对应明确技术参数：

• CGA：HRE芯声MLCC工业级产品线标识；
• 1206：英制封装尺寸（3.2mm×1.6mm），公制为3.20mm（长）×1.60mm（宽）×1.25mm（典型厚度）；
• X5R：温度系数类别，对应工作温度-55℃~+85℃，容值变化≤±15%；
• 476M：容值47μF（47×10⁶pF），精度±20%（字母“M”标识）；
• 250：额定直流电压25V；
• NT：HRE内部工艺/批次标识，不影响核心参数兼容性。

该产品属于高容值小型化MLCC，专为低中压电路滤波、耦合场景设计。

二、关键性能参数详解

1. 容值与精度

标称容值47μF，精度±20%，满足多数工业/消费电子对容值偏差的需求，常规场景无需额外降额设计。

2. 电压与温度特性

• 额定电压25V DC，适配5V/12V等低中压电源系统，避免过压击穿；
• 温度范围-55℃~+85℃（X5R介质），容值随温度变化控制在±15%以内，适合宽温环境（如车载非高温模块、工业户外设备）。

3. 封装与焊接兼容性

1206标准化封装兼容主流PCB设计库；支持回流焊、波峰焊工艺，无极性设计简化安装，端电极采用无铅环保材料（符合RoHS），焊接可靠性达行业A级水平。

三、封装与结构优势

MLCC核心结构为多层陶瓷介质叠层+内电极+外端电极，该产品结构特点：

1. 高精度叠层工艺：HRE自动化叠层设备保证介质厚度均匀，容值批次差异≤±5%（优于行业平均）；
2. X5R陶瓷介质：介电常数≈2000，小体积下实现47μF容值，平衡“容值-体积”需求；
3. 无铅端电极：镍-锡镀层抗腐蚀、抗热冲击，焊接后剪切强度≥15N（符合IPC标准）；
4. 无极性设计：无电解电容极性要求，降低生产安装错误率。

四、典型应用场景

结合参数与结构，适用于以下场景：

1. 消费电子：智能手机/平板的DC-DC输出滤波、音频耦合；
2. 工业控制：小型PLC、传感器模块的信号滤波、电源稳压；
3. 汽车电子（辅助类）：车载USB充电、车内氛围灯控制（温度满足非高温区域）；
4. 通信设备：路由器/交换机的5V电源滤波；
5. 小家电：智能音箱、电动牙刷的控制电路滤波/去耦。

五、品牌与可靠性说明

• 品牌背景：HRE芯声是国内被动元器件制造商，拥有ISO9001/TS16949认证，服务消费、工业、汽车领域；
• 可靠性测试：通过高温老化（125℃×1000h）、湿度循环（85℃/85%RH×500h）等测试，失效率≤0.1%/1000h；
• 环保合规：无铅无卤，符合RoHS 2.0、REACH指令；
• 供货与替代：标准化封装供应稳定，可兼容村田GRM188R61C476M、三星CL21B476MOQNNNE等同参数产品。

总结

CGA1206X5R476M250NT以小体积实现47μF容值，宽温稳定、可靠性高，是低中压电路滤波/耦合的理想选择，适配多领域电子设备设计。