CGA1206X5R476M100NT 贴片多层陶瓷电容（MLCC）产品概述

一、产品基本属性与命名解析

CGA1206X5R476M100NT是芯声（HRE） 推出的常规容量贴片多层陶瓷电容（MLCC），采用1206英制封装（对应公制3216），专为低电压、中容量场景设计。其型号命名遵循行业通用规则：

• CGA：封装与工艺标识，对应1206表面贴装封装；
• X5R：温度系数分类，代表工作温度范围及容值稳定性；
• 476：容值代码，即47×10⁶ pF = 47 μF；
• M：精度等级，±20%；
• 100：额定电压，10 V DC；
• NT：芯声内部产品系列标识，区分不同工艺批次。

二、核心电气性能参数

该产品关键电气指标符合行业标准，具体如下：

1. 容值与精度：标称47 μF，允许偏差±20%（M级），25℃/额定电压下容值一致性稳定；
2. 额定电压：10 V DC，适配多数低电压消费电子的电源需求；
3. 损耗角正切：1 kHz、25℃条件下，tanδ≤5%，电路能量损耗低；
4. 耐电压性能：短时间（1分钟）可承受1.5倍额定电压（15 V DC），长期工作电压不超额定值；
5. 频率特性：100 Hz~1 MHz范围内，容值变化率≤±10%，适用于低频滤波/耦合。

三、温度特性与稳定性

采用X5R温度系数陶瓷介质，温度特性定义为：

• 工作温度范围：-55℃ ~ +85℃；
• 容值变化率：全温度范围内，容值相对于25℃的变化≤±15%。

与Y5V（容值变化±20%以上）相比，X5R稳定性更优；与NPO（容值变化±0.05%）相比，X5R可实现更大容量（47 μF），兼顾容量与稳定性平衡，适合对温度敏感但无需极致温漂控制的电路。

四、封装与机械性能

1. 封装尺寸：1206英制封装，公制尺寸3.2 mm（长）×1.6 mm（宽）×0.8 mm（厚），公差±0.2 mm（长/宽）、±0.1 mm（厚），适配常规自动化贴装；
2. 端电极设计：无铅锡电极（Sn/Ag/Cu），符合RoHS 2.0及REACH标准，回流焊峰值温度可承受245℃（10秒内）；
3. 机械强度：通过1 mm弯曲测试（加速度2 g）、10~2000 Hz振动测试（持续2小时），满足常规电子设备振动环境需求，不易开路/短路。

五、典型应用场景

该产品因容量适中、电压匹配、稳定性良好，广泛应用于：

1. 消费电子电源滤波：智能手机、平板的PMU、DC-DC转换电路输出滤波，减少电压纹波；
2. 音频电路耦合：蓝牙耳机、小型音箱的音频信号耦合，保证信号完整性；
3. 小型家电控制：遥控器、LED小夜灯、智能插座的控制板滤波，稳定工作电压；
4. 物联网终端：低功耗传感器节点、智能家居设备的电源去耦，降低噪声干扰。

六、品牌与可靠性保障

芯声（HRE）作为国内MLCC主流厂商，该产品具备完善可靠性：

• 符合RoHS、REACH、无卤素环保法规；
• 可靠性测试覆盖：125℃/1.5倍额定电压（1000小时容值变化≤±10%）、85℃/85%RH湿热测试（1000小时性能正常）；
• 批量一致性达标，提供出厂检测报告，满足OEM/ODM客户质量要求。