MCP61EVK Оценочная плата Sub-Модуль для MCP61 серия

1 / 2

Основное фото

МодельMCP61EVK

БрендMysentech

Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.

Отправить RFQ Связаться с поддержкой

Технические данные

Описание товара

7 характеристик

Основная информация

Название товара: MCP61
Тип: ИС емкостного сенсора
Минимальная упаковка: 50

Технические параметры

Количество каналов: 2
Рабочее напряжение: 2.5V~5.5V
Диапазон ёмкости датчика: 1pF~1000pF
Эффективное разрешение (ENOB): 16bit

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Высокочастотный цифровой двухвыводной взаимно-емкостный процессорный чип MCP61, SMD-модуль, совместим с разработкой на чипах MCP61 и MCP61S, удобен для отладки, размер 36*25 мм. MCP61 интегрирует микропроцессор с ядром Arm® Cortex®-M0, позволяет реализовать различные встраиваемые алгоритмы сенсорной обработки, преобразует исходные значения частоты колебаний в значения емкости и физические величины, такие как уровень жидкости, влажность и расстояние перемещения. Диапазон измерения емкости 1 пФ~1000 пФ, диапазон частот 0,1 МГц~20 МГц, напряжение питания 2,5 В~5,5 В, рабочий диапазон температур -40 °C~+85 °C, среднее энергопотребление 12 мкА@1 Гц, широко применяется для непрерывного контроля уровня жидкости, обнаружения затопления, диэлектрического контроля веществ и других сценариев.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Email Страна / регион

Описание запроса

Вложение / BOM (необязательно)

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.