WMSIC Электронные компоненты

AOS AONS66406

МодельAONS66406
КорпусDFN-8(5x6)
БрендAOS
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
AOS AONS66406
Тип
AOS
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
AOS
Модель
AONS66406
Шаг
1
Корпус
DFN-8(5x6)
Количество
1 N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.202g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227261989
Рабочая температура
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Напряжение сток-исток (Vdss)
40V
Входная емкость (Ciss)
1.48nF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

AONS66406 Обзор продукта
I. Обзор
AONS66406 — это высокопроизводительный N-канальный мощный MOSFET производства AOS, с номинальным напряжением сток-исток 40 В и номинальным непрерывным током стока 30 А, предназначенный для применений в импульсных источниках питания и управлении питанием средней мощности с высокой плотностью тока. Прибор выпускается в компактном корпусе DFN-8 (5×6 мм) с открытой теплоотводящей площадкой, что облегчает эффективное управление теплом через медную фольгу PCB.
Основные электрические параметры (типовые/номинальные):
Vdss: 40 В
Id (непрерывный): 30 А
RDS(on): 6,1 мОм @ Vgs = 10 В (при 30 А)
Vgs(th): 1,5 В (пороговое напряжение)
Qg (общий заряд затвора): 20 нКл @ Vgs = 10 В
Ciss (входная ёмкость): 1,48 нФ @ 20 В
Crss (ёмкость обратной передачи): 13 пФ @ 20 В
Максимальная температура перехода: -55 ℃ ~ +150 ℃
Корпус: DFN-8 (5×6), номинальная рассеиваемая мощность (пример): 14,5 Вт (см. конкретные спецификации рассеивания мощности и теплового сопротивления в техническом описании)
II. Ключевые характеристики и значение для проектирования
Низкое сопротивление во включённом состоянии (6,1 мОм @ 10 В): низкие потери проводимости при высоких токах, что способствует снижению нагрева и повышению эффективности, подходит в качестве синхронного выпрямителя или высокотокового коммутационного элемента.
Умеренный заряд затвора (20 нКл @10 В): умеренное энергопотребление управления затвором, удобно для использования драйверов средней мощности или драйверов MCU в сочетании со специализированными микросхемами управления затвором; потери переключения и энергопотребление управления можно сбалансировать в проекте.
Малая Crss (13 пФ): ёмкость Миллера поддерживается на низком уровне, что способствует снижению помех связи во время переключения и снижению риска ложного срабатывания, но в условиях высокого dv/dt всё ещё необходимо обращать внимание на компоновку затвора и стратегию управления.
Широкий диапазон рабочих температур (-55~150 ℃): подходит для промышленных условий и сценариев работы при высокой температуре, но требует хорошего теплового проектирования для поддержания температуры перехода ниже установленного предела.
III. Типовые области применения
Верхний/нижний MOSFET синхронного понижающего (buck) преобразователя
Импульсные источники питания (SMPS), модули преобразования DC-DC
Управление двигателями (малой и средней мощности), ключи нагрузки
Схемы управления и защиты батарей, коммутационные элементы инверторных/ИБП систем
Платы управления питанием высокой плотности: требуются малый корпус и относительно высокая токовая нагрузка
IV. Рекомендации по проектированию и компоновке
Управление затвором: рекомендуется использовать опорное напряжение управления 10 В для получения номинального RDS(on). При использовании управления 5 В необходимо проверить кривую зависимости сопротивления во включённом состоянии от Vgs, чтобы избежать значительного увеличения потерь проводимости.
Схема затвора: для контроля коммутационных напряжений и подавления звона рекомендуется параллельно между затвором и драйвером включить резистор затвора 5–22 Ом; при необходимости параллельно затвору включить резистор сброса малого номинала для предотвращения плавающего состояния.
Тепловое управление: используйте открытую теплоотводящую площадку DFN-8 для проектирования достаточной площади медного теплоотвода и переходных отверстий (thermal vias) на PCB; рассчитывайте тепловое сопротивление переход-среда в соответствии с фактическим количеством меди на PCB и условиями конвекции воздуха и проверяйте температуру перехода (Tj). Номинальные значения непрерывного тока и мощности прибора обычно основаны на определённых условиях охлаждения (например, Tc = 25 ℃); в реальном применении следует проводить тепловое моделирование или измерения.
Внимание к компоновке: размещайте драйвер рядом с MOSFET, сокращайте путь цепи затвора; делайте трассу индуктивного коммутационного узла (SW) максимально короткой, используйте подходящие обходные и развязывающие конденсаторы, избегайте внесения шума в затвор из-за больших токовых контуров.
V. Оценка переключения и потерь (практический пример)
Оценка потерь проводимости: Pcond ≈ I^2·RDS(on). Например, при 30 А Pcond ≈ 30^2 × 0,0061 ≈ 5,5 Вт (это идеальная оценка; фактически следует учитывать увеличение RDS(on) из-за температуры).
Энергопотребление управления: Pgate ≈ Qg × Vdrive × fsw. При Vdrive = 10 В, Qg = 20 нКл, fsw = 500 кГц: Pgate ≈ 20e-9 × 10 × 500e3 ≈ 0,1 Вт. Этот порядок величины помогает выбрать подходящий драйвер затвора и оценить потери управления.
VI. Меры предосторожности и надёжность
ESD и чувствительность к статическому электричеству: MOSFET чувствителен к статическому электричеству; при производстве и пайке необходимо принимать антистатические меры (носить браслет, использовать антистатический коврик и т.д.).
Обратный оплавление и влагочувствительность: для корпуса DFN необходимо соблюдать кривую обратного оплавления и уровень чувствительности к влаге (MSL), указанные производителем, чтобы избежать повреждения корпуса из-за поглощения влаги и расширения.
См. оригинальное техническое описание: определения выводов, параметры теплового сопротивления (θJA/θJC), SOA (область безопасной работы) и типовые характеристические кривые приведены в официальном техническом описании AOS; возможности по току и мощности чипа в различных условиях зависят от теплового проектирования PCB и условий окружающей среды.
VII. Заключение
AONS66406 обеспечивает сбалансированный дизайн с низким RDS(on) и умеренным зарядом затвора в классе 40 В/30 А, подходит для применений питания с высокими требованиями к эффективности и размеру. В сочетании с компактным корпусом DFN-8 и хорошим тепловым проектированием PCB этот прибор может обеспечить отличную энергоэффективность и тепловые характеристики в сценариях синхронного выпрямления, импульсных источников питания и управления питанием. Для выбора и окончательной проверки следует обратиться к официальному техническому описанию AOS и правилам теплового проектирования PCB для проведения полной оценки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.