WMSIC Электронные компоненты

ALLEGRO A5979GLPTR-T A5979GLPTR

МодельA5979GLPTR-T
КорпусTSSOP-28-EP
БрендALLEGRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ALLEGRO A5979GLPTR-T A5979GLPTR
Тип
ALLEGRO
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ALLEGRO
Модель
A5979GLPTR-T
Шаг
1
Корпус
TSSOP-28-EP
Категория
микросхема драйвера шагового двигателя
Вес
0.299g
Минимальный заказ
1
Количество H-мостов
2
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; встроенный зарядовый насос; защита от перегрузки по току; сброс при включении питания; защита от сквозного тока; функция предотвращения потери шага двигателя; защита от перенапряжения; защита от перегрева; блокировка при пониженном напряжении
Артикул
BM0257712306
Сопротивление во включенном состоянии
370mΩ
Рабочая температура
40℃~+105℃
Тип интерфейса
STEP/DIR
Управляющее напряжение
3V~5.5V
Дробление шага
16

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

A5979GLPTR-T Обзор продукта
I. Обзор
A5979GLPTR-T — биполярный драйвер шагового двигателя, выпущенный ALLEGRO (США), с интегрированными DMOS H-мостами и логикой управления, корпус TSSOP-28 с теплоотводящей площадкой (EP). Устройство поддерживает микрошаг 1/16 (микрошаг: 16), диапазон рабочих температур от -40 °C до +105 °C, подходит для промышленных и потребительских сценариев управления движением с высокой надежностью.
II. Основные особенности
Встроенный биполярный выходной каскад DMOS, управление двухфазным шаговым двигателем (обмотки A/B); регулирование тока выполняется методом замкнутого/разомкнутого контура (токовый чоппер) для ограничения тока.
Поддержка микрошага до 1/16, настраивается через логические выводы, обеспечивает плавное движение и низкую вибрацию.
Интерфейс управления логическими уровнями (обычно STEP/DIR/ENABLE/SLEEP и т.д.), удобен для интеграции с MCU.
Множественные защиты: защита от перегрузки по току, температурное отключение, блокировка при пониженном напряжении и управление мертвой зоной (повышает надежность системы).
Корпус TSSOP-28-EP с нижней теплоотводящей площадкой, способствует отводу тепла и проектированию охлаждения PCB; поставляется в ленточной упаковке (суффикс -T).
III. Типичные области применения
Печатное оборудование, сканеры, оптическое позиционирование и прецизионное позиционирование модулей камер.
3D-печать, текстиль, микропомпы и медицинское диагностическое оборудование, требующее микрошагового управления.
Управление движением, модули драйверов двигателей, суставы роботов и механизмы позиционирования.
IV. Ключевые моменты электрического и теплового проектирования
Для обеспечения стабильности и надежности рекомендуется:
Использовать низкоESR развязывающие конденсаторы на стороне питания и размещать их near вывода VBB; рассмотреть TVS или фильтрацию на линиях питания двигателя для подавления обратных выбросов.
Токоизмерительный резистор (Rsense) размещать как можно ближе к измерительным выводам чипа, использовать короткие и толстые дорожки.
Нижняя теплоотводящая площадка (EP) должна быть надежно припаяна к медному слою земли или теплоотводящему слою с множеством тепловых переходных отверстий для распространения тепла во внутренние слои.
Выходные дорожки должны быть как можно короче и симметричны, провода двигателя использовать витой парой с экраном для снижения EMI.
V. Корпус и информация для заказа
Устройство выпускается в корпусе TSSOP-28 с нижней теплоотводящей площадкой, подходит для SMT-монтажа и массового производства. Суффикс модели обычно указывает на экологичность/корпус и форму поставки (например, ленточная поставка -T), уточняйте по материалам производителя и накладной.
VI. Оценка и меры предосторожности
При оценке на отладочной плате или системной интеграции следует обратиться к типовой схеме ALLEGRO и рекомендуемой компоновке PCB, проверить ограничение тока и срабатывание защиты в тепловом равновесии. Для высокотоковых или высокочастотных применений особое внимание уделите охлаждению и фильтрации, чтобы избежать температурного отключения или электромагнитных помех. Для более подробных электрических параметров, определения выводов и типовых схем применения обратитесь к официальному datasheet или свяжитесь с авторизованным дистрибьютором для получения образцов и отладочной платы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.